一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构

    公开(公告)号:CN210350089U

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201921411486.2

    申请日:2019-08-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构,该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板;铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成,陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分,铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分,位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本实用新型解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题,降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及;满足Massive MIMO天线轻量化设计要求,尽量减轻天线整体重量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种具有幅度分配功能的分布式多路移相器

    公开(公告)号:CN210272692U

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201921007701.2

    申请日:2019-07-01

    Abstract: 本实用新型公开了一种具有幅度分配功能的分布式多路移相器,包括移相器模块和功分器模块,所述移相器模块包括多个移相器子单元,所述功分器模块包括多个一分二功分器、多个一分三功分器,所述移相器子单元、一分二功分器、一分三功分器依次串联后形成一个分布式多路移相器,所述移相器子单元分别通过微带PCB直插焊接到功分器模块上与功分器模块串联。本实用新型具有尺寸小、幅度分配灵活的特点,装备简单、方便焊接、结构稳固,主要运用于5G massive mimo天线产品上,实现波束下倾功能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种组装基站天线辐射振子用的支架

    公开(公告)号:CN210272638U

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201921055307.6

    申请日:2019-07-08

    Abstract: 一种组装基站天线辐射振子用的支架,振子支架顶面边沿均布有多个第一导向柱和多个固定通孔,第一导向柱为辐射振子的辐射体组件的安装导向,固定通孔用于辐射体组件的边部固定,振子支架顶面中部设有对称的第一卡扣,用于辐射体组件中部的固定,振子支架中部设有用于安装振子巴伦的导槽,在辐射体组件上设有与导槽对应的槽孔;振子支架底面设有第二导向柱,为振子基板的安装导向;振子支架底面设有第二卡扣,以固定振子基板;振子支架底面还设有反射板固定组件和电缆固定扣,反射板固定组件用于将整个辐射振子固定在反射板上,电缆固定扣用于振子电缆的固定。本实用新型可实现组合式辐射振子中各个零部件的简单、快速高效组装,降低基站天线的制造成本。

    一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构

    公开(公告)号:CN209487716U

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201920234844.0

    申请日:2019-02-25

    Abstract: 一种增大PCB板与PCB板连接接地性能的结构,设置在PCB线路板A、中间板、PCB线路板B和馈电芯上,PCB线路板A、中间板、PCB线路板B从上到下依次叠放设置,在中间板上设有用于馈电芯穿过的通孔,所述的馈电芯包括外导体和内导体,外导体的中部为环形导体,在环形导体的两端为定位插头导体,内导体沿外导体的轴向方向设置并与外导体不接触,在内导体和环形导体之间填充有支撑介质,内导体的两端与两端的定位插头导体分别穿过对应侧PCB线路板A或PCB线路板B上相匹配开设的定位孔后,并将内导体与定位插头导体焊接在PCB线路板A和PCB线路板B上。不受中间板平整度的影响,增加了单个信号连接口的接地性能,从而提高天线的幅相一致性,减小天线调试难度。

    一种通讯天线及其双极化宽频带辐射单元

    公开(公告)号:CN209448009U

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201920113814.4

    申请日:2019-01-23

    Abstract: 一种通讯天线及其双极化宽频带辐射单元,辐射单元包括平衡-不平衡转化器形成的支撑柱和两个对称辐射振子,每个对称辐射振子均由两个对称的振子臂组成,两个对称辐射振子呈正交布置,相邻振子臂之间具有耦合缝隙,振子臂为镂空的框型结构,其镂空部分设有开路支节,同一个对称辐射振子的两个振子壁中,开路支节的一端与两个振子臂相对的一侧连接为一体,另一端朝向两个振子臂相背离的方向延伸。在振子臂组成两个正交的对称辐射振子的基础上,每个镂空框型结构的振子臂中均增设三角形的开路支节,两个对称振子臂中的开路支节形成一个小的对称振子辐射,增加一个谐振模式,为辐射单元多增加一个谐振点,拓展了辐射单元的带宽,从而实现宽带辐射。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种通讯天线及其辐射单元

    公开(公告)号:CN209448007U

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201920114742.5

    申请日:2019-01-23

    Abstract: 一种通讯天线及其辐射单元,在辐射单元四个角上设有用于收发辐射信号的渐变间隙槽,呈对角线分布的两个渐变间隙槽为一组,两组渐变间隙槽呈正交布置,并由两个馈电单元分别馈电,所述辐射单元的中部为平板状的中央平台,辐射单元四周向同一侧翻起形成折边。通讯天线包括反射板和设置在反射板上的工作于低频的辐射单元,辐射单元的中央平台上设有高频辐射元件。本实用新型的辐射单元口径小、重量轻,可以显著减小天线的尺寸,同时又能保证天线的辐射性能指标,满足客户需求。运用于多频天线对高频振子影响小,尤其适用于低频单元与高频单元嵌套组阵的多频基站天线。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    滤波馈电网络及基站天线
    128.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209183756U

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201690000367.6

    申请日:2016-11-11

    Abstract: 一种滤波馈电网络,包括介质基板(1);介质基板(1)一侧表面设置有微带线线路(2),介质基板(1)另一侧表面设置有金属地(3);微带线线路(2)包括第一、第二功分电路(21、21’)及第一、第二滤波电路(220、220’);第一滤波电路(220)的输入端、输出端分别对应与第一功分电路(21)的输入端、输出端连接,第二滤波电路(220’)的输入端、输出端分别对应与第二功分电路(21’)的输入端、输出端连接,第一滤波电路(220)的输入端及第二滤波电路(220’)的输入端分别与金属地(3)导通;第一功分电路(21)的输出端(212)为至少两个阵列天线单元的-45°极化馈电,第二功分电路(21’)的输出端(212’)为至少两个阵列天线单元的+45°极化馈电。本实用新型还提供一种基站天线。该滤波馈电网络集成度高、重量轻、体积小且适合大规模生产。

    一种天线滤波器一体化传导性能的测试工装

    公开(公告)号:CN208984720U

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201821394673.X

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 一种天线滤波器一体化传导性能的测试工装,包括天线馈电网络、校准网络和串联在天线馈电网络中的滤波器,天线馈电网络的输出端接入天线单元,所述的滤波器的输出端上串联有第一射频开关,天线单元的输入端上串联有第二射频开关,天线滤波器一体化的输入端和第一射频开关连接有第一矢量网络分析仪,天线滤波器一体化的输入端和第二射频开关连接有第二矢量网络分析仪。本实用新型通过连接的第一矢量网络分析仪测试焊接后滤波器的幅度、相位,通过第二矢量网络分析仪焊接滤波器的天线直通馈电网络的幅度、相位,能够直接测量天线的和滤波器的性能,操作方便效率高,同时可以快速检测出不合格产品,提供产品的合格率。

    一种天线PCB多模块拼接工装

    公开(公告)号:CN208753529U

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201821571808.5

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 一种天线PCB多模块拼接工装,包括至少两块PCB模块单元和至少一个连接馈线,通过第一卡槽和第二卡槽配合将两个PCB模块单元扣接在一起,两块PCB模块单元上设有矩形槽孔,连接馈线卡设在矩形槽孔中,PCB模块单元在连接馈线接线端的正下方设置有端部馈线焊盘,PCB模块单元位于矩形槽孔两侧设置有侧部馈线焊盘,连接馈线限制了PCB模块单元竖直方向的自由度。本实用新型实现了各个PCB模块单元之间的拼接与导通,结构简易,生产简单,让天线PCB根据实际需要进行分模块生产,更合理有效的安排布局空间,各模块的尺寸相对更小,提高PCB材料的利用率,降低成本。

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