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公开(公告)号：CN212759753U
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202020895897.X
申请日：2020-05-25
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种QFP芯片外观视觉检测系统，包括输料机构、第一检测机构、第二检测机构、拣料机构及控制处理机构，所述控制处理机构包括第一接近式传感器、第二接近式传感器、双核DSP处理模块、第一ARM控制模块、第二ARM控制模块及第三ARM控制模块，所述第一ARM控制模块控制所述第一检测机构对芯片进行初检，所述第二ARM控制模块控制所述第二检测机构对芯片进行复检，所述双核DSP处理模块用于对所述第一检测机构和第二检测机构的检测结果进行分析处理。本实用新型提供一种QFP芯片外观视觉检测系统，对芯片进行初检和复检后进行分析处理进行对比最终进行判定，自动化程度高，提高检测的精准性和稳定性。
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公开(公告)号：CN211652600U
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202020226873.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G01N21/958 , G01N21/01
Abstract: 本实用新型公开了一种大尺寸LCD玻璃基板多视觉缺陷AOI检察机，包括底座、传送机构、翻面机构及检测机构，所述传送机构上设有用于检测所述传送带速度的测速器，所述翻面机构设置在所述传送机构中间位置，所述翻面机构包括移动轨道、伺服电机、伺服控制器及移动底座，所述移动底座上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的顶端设有旋转组件，所述旋转组件上设有夹板组件，所述检测机构包括两组，且分别设置在所述翻面机构两侧。本实用新型提供一种大尺寸LCD玻璃基板多视觉缺陷AOI检察机，自动对玻璃基板的正反两面进行检测，提高检测精确度和效率。
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公开(公告)号：CN210376934U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201921337172.2
申请日：2019-08-16
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G02F1/13
Abstract: 本实用新型公开了一种自动光学检测装置，包括第一滑动机构、第一支架和相机组件，第一滑动机构水平设置；第一支架沿水平方向移动安装在第一滑动机构上；相机组件沿上下方向移动安装在第一支架上；相机组件包括第一相机、第二相机、激光测距组件和第二支架，第一相机和第二相机固定安装在第二支架上，第一相机和第二相机的镜头向上设置；第二相机是线扫相机；激光测距组件用于反馈控制使第二相机和检测平面的拍摄距离的偏移量不超过设定阈值；检测平面存在于在相机组件的上方，检测平面用于放置待测物。本实用新型的自动光学检测装置，通过用于定位第一相机和用于检测的第二相机集成在同一相机组件中，简化产品结构，便于调试，维护。
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公开(公告)号：CN209803018U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201920565215.6
申请日：2019-04-24
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G01N21/892 , G01N21/01
Abstract: 本实用新型公开了一种金属缺陷机器视觉检测系统，包括：若干个检测终端、多端口转发器及质量分析终端。检测终端包括第一图像采集单元、第一光源、第一处理器、第一以太网控制器、图像暂存器、CPLD控制模块、辊轴控制器、第二图像采集单元、第二处理器、第二以太网控制器及第二光源。第一光源及第一图像用于实现金属板的上侧照明与图像采集；第二光源及第二图像采集单元用于实现金属板的下侧照明与图像采集。各检测终端中的第一以太网控制器及第二以太网控制器接入多端口转发器。质量分析终端通过其千兆网口与多端口转发器通信。本实用新型以一台质量分析终端配置若干个检测终端，从而合理分配资源，不闲置性能优越、成本高昂的质量分析终端。
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公开(公告)号：CN209250790U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201920210503.X
申请日：2019-02-19
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Inventor： 洪亚德
Abstract: 本实用新型公开了一种一体化智能视觉系统，其包括电源模块、CMOS相机、第一ARM模块、DSP处理模块、第二ARM模块、网络模块及远程上位机，电源模块包括第一电压变换芯片、第二电压变换芯片、充放电控制电路及蓄电池，第一电压变换芯片分别与第二电压变换芯片和充放电控制电路相连，充放电控制电路分别与第二电压变换芯片和蓄电池相连，CMOS相机、第一ARM模块、DSP处理模块及第二ARM模块依次相连，第一ARM模块用于控制CMOS相机采集图像，DSP处理模块对图像进行处理，第二ARM模块用于控制将处理后的图像通过网络模块发送至远程上位机。本实用新型在视觉系统中进行图像的采集和处理后再传输至上位机，提高了系统图像处理的效率和系统的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209231948U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201920063794.4
申请日：2019-01-15
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于人工智能的特定场景识别系统，其包括图像采集单元、人工智能处理单元及第一显示器和第二显示器，图像采集单元包括第一图像采集装置、图像预处理芯片及第二图像采集装置，第一图像采集装置采集的图像信息经图像预处理芯片进行特征化处理后由第一显示器显示，第二图像采集装置采集第一显示器显示的图像信息，人工智能处理单元进行场景信息匹配，并通过第二显示器显示所匹配的场景。本实用新型将第一图像采集装置采集的图像信息进行特征化处理后显示，再由第二图像采集装置采集特征化的图像信息后，由人工智能处理单元进行进一步的场景信息匹配，不仅能够提高识别的效率，而且识别的结果更准确。
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公开(公告)号：CN209215786U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201920066503.7
申请日：2019-01-16
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
IPC: G02F1/13
Abstract: 本实用新型公开了一种液晶屏的台阶电极区域的自动光学检测装置，涉及自动光学检测领域，包括第一相机、第二相机和激光位移传感器，第一相机和第二相机沿水平直线设置的采集路径同步运动，第一相机和第二相机之间有一检测区域，第一相机自上而下，第二相机自下而上对处于检测区域的一检测平面进行图像采集，第一相机用于采集路径定位，第二相机为线扫相机，对检测平面进行连续图像采集以拼接成检测图片；激光位移传感器用于反馈控制使第二相机和检测平面的拍摄距离的偏移量不超过设定阈值。本实用新型简化了液晶屏的台阶电极区域的自动光学检测装置的产品结构和控制要求，大大提高了液晶屏的台阶电极区域的检测效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209086631U
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201822244589.6
申请日：2018-12-29
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种仿生眼系统，包括搭载于仿生眼中的CCD摄像头及用于控制仿生眼动作的眼动控制模块，还包括视频解码器、FPGA模块、图像预处理模块、图像并行处理模块、综合处理模块、UART串口及电源模块；所述CCD摄像头、视频解码器及图像预处理模块模块依次相连；所述图像预处理模块分别与所述综合处理模块及图像并行处理模块相连；所述眼动控制模块、UART串口及综合处理模块依次相连；所述图像预处理模块为FPGA模块，所述图像并行处理模块及综合处理模块均为DSP模块。本实用新型充分发挥FPGA与DSP模块的优势，对核心处理模块进行功能细分，使每个硬件模块各司其职，从硬件上根本地提高了系统的图像实时处理能力，以满足机载仿生眼特定需求。
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公开(公告)号：CN209086166U
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201821572789.8
申请日：2018-09-26
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种工件表面质量图像采集系统，用于对输送带上的工件进行表面质量图像采集。其包括面阵CCD相机、图像采集卡、计算机、光源控制器、环形光源、数据采集卡、位移传感器、延时器、信号处理电路以及接近传感器。图像采集卡、光源控制器、数据采集卡及延时器分别与计算机相连，图像采集卡与面阵CCD相机相连，光源控制器与环形光源相连，数据采集卡与位移传感器相连，延时器、信号处理电路及接近传感器依次相连。面阵CCD相机位于输送带上方，且其镜头垂直于输送带；环形光源与面阵CCD相机同轴分布，且位于面阵CCD相机与输送带之间；沿输送带输送方向，位移传感器位于面阵CCD相机的成像区域的前端的正上方，接近传感器位于位移传感器的前端。
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公开(公告)号：CN209086165U
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201821571823.X
申请日：2018-09-26
Applicant: 厦门福信光电集成有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于双核处理器的工件表面质量检测系统，其包括依次相连的图像采集模块、数据交互模块及图像处理模块；所述图像采集模块包括面阵CCD相机、图像采集卡、计算机、光源控制器、光源、数据采集卡、位移传感器、延时器、信号处理电路以及接近传感器，所述图像采集卡、光源控制器、数据采集卡及延时器分别与所述计算机相连，所述图像采集卡与所述面阵CCD相机相连，所述光源控制器与所述光源相连，所述数据采集卡与所述位移传感器相连，所述延时器、信号处理电路及接近传感器依次相连；所述数据交互模块为千兆EMAC接口；所述图像处理模块为包含ARM子系统和DSP子系统的双核处理器。
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