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公开(公告)号:CN112993510A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202110414562.0
申请日:2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属滤波器、滤波回路模块及耦合量的大小调节方法,滤波回路模块包括五个谐振器,五个所述谐振器沿信号传输路径依次设置形成主回路,所述主回路设有相对间隔设置的第一零点结构、第二零点结构及第三零点结构,所述第二零点结构设置于所述第一零点结构与所述第三零点结构之间,其中,所述第一零点结构和所述第三零点结构均对应设有耦合量可调的感性耦合部,所述第二零点结构对应设有容性耦合探针。由于第二零点结构的耦合量的大小可以通过调节第一零点结构的耦合量的大小和/或第三零点结构的耦合量的大小而进行调整,从而能够降低容性耦合探针的加工精度和装配精度。
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公开(公告)号:CN112615124A
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN202011584174.9
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P11/00 , H01P1/20 , C04B41/88 , B23K26/362
Abstract: 本申请提供了一种介质波导滤波器及其介质陶瓷银层加工方法,所述方法包括:将介质波导滤波器的介质陶瓷表面喷银形成银层;烘干介质陶瓷上的所述银层;按照预设的清扫图层对烘干后的银层实施激光雕刻,完成所述银层的表面图形加工;烧结固化所述银层。本申请通过先对介质陶瓷烘干后的银层进行激光雕刻然后烧结的方式,对介质波导滤波器的介质陶瓷进行银层加工,避免加工过程中产生意外损伤,提升介质波导滤波器整体的可靠性。
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公开(公告)号:CN110504517B
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:CN201910764835.7
申请日:2019-08-19
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器,介质波导谐振器包括介质块。第一金属层与第二金属层之间设有露出介质块的镂空区。镂空区绕第一金属层的外围周向设置。第一金属层包括第一覆盖层、第二覆盖层及连接层。第一覆盖层覆盖于介质块的底面,第二覆盖层覆盖于介质块的侧面。上述的介质波导谐振器,由于第一覆盖层覆盖于所述介质块的底面,可以实现端口强耦合,为拓宽介质波导谐振器的带宽提供了条件,可以广泛应用到带宽较宽的介质波导谐振器中;此外,由于第二覆盖层位于介质块的侧面,且第二覆盖层用于连接同轴接头或PCB板的信号接头,该设计方式设计时受外形尺寸限制较小,能便于批量生产。
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公开(公告)号:CN107247685B
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN201710396408.9
申请日:2017-05-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS器件端口特性参数提取方法和装置,其方法包括:为MEMS器件的接地或者处于开路状态的N‑n个金属导体加上端口;分别在各个金属导体上施加预设幅度值的射频信号电压,每在一个金属导体上施加射频信号电压后,对其他金属导体路进行接地处理,获取N个金属导体上在各个频点的电流值进而确定N端口器件的导纳矩阵中对应当前施加射频信号电压的金属导体的一列数据;在获取到N端口器件的导纳矩阵的N列数据后,根据N端口器件的导纳矩阵获取n端口器件的导纳矩阵,其中,MEMS器件的端口特性参数包括n端口器件的导纳矩阵,如此,可以提高参数提取效率以及提取结果精确度。
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公开(公告)号:CN111755783A
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN202010662720.X
申请日:2020-07-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种通信系统、介质滤波器及其远端抑制改善方法,介质滤波器包括介质本体,介质本体包括两个耦合连接的谐振体,介质本体设有相对间隔设置的第一侧壁和第二侧壁、及设置于第一侧壁与第二侧壁之间的第三侧壁,第一侧壁上设有两个用于调节频率的调节孔,调节孔与谐振体一一对应设置,第一侧壁上和/或第二侧壁上设有第一凹槽,第一凹槽设置于相邻的两个谐振体之间,且第一凹槽贯穿第三侧壁。在介质本体的第一侧壁和/或第二侧壁上设有第一凹槽,使得第一凹槽设置在相邻的两个谐振体之间,并且第一凹槽的端部与外界连通,从而能够改善远端抑制指标。
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公开(公告)号:CN111478002A
公开(公告)日:2020-07-31
申请号:CN202010477401.1
申请日:2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明涉及一种介质波导滤波器与通信装置,介质波导滤波器包括介质本体与导电层。端口孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构,与电路板或射频连接器相连,实现介质波导滤波器的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接,可以实现介质波导滤波器与电路板或射频连接器相连,这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此,由于无需在端口金属化孔中焊接设置pin针,能避免焊接pin针导致的介质本体碎裂风险,还能避免由于焊接pin针导致表面不平整,避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性,以及能提高生产效率。
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公开(公告)号:CN108449067A
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201711089307.3
申请日:2017-11-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/547
Abstract: 本发明公开了一种体声波滤波器。该体声波滤波器包括:输入端口、输出端口、串联模块以及第一并联模块;所述串联模块串联连接在所述输入端口和输出端口之间;所述第一并联模块并联连接于所述输入端口、所述串联模块及输出端口之间的连接结点处;其中所述第一并联模块的一端连接所述连接结点,另一端接地;所述第一并联模块包括三个并联连接的谐振子。本发明通过对静态电容相对较大的并联模块结构进行等效替换,该等效替换有效降低了谐振子压电层面积,实现了抑制通带附近干扰模影响的效果,提高回波指标,提升了产品的电性能指标。
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公开(公告)号:CN113193314B
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202110408885.9
申请日:2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法,第一介质块设有第一拼接面。第一拼接面上设有第一凸块。第二介质块设有与第一拼接面相对应的第二拼接面。第一凸块与第二拼接面相连。第一介质块与第二介质块为一体烧结成型。由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型,即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连,第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连,也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区,从而能简化工艺步骤,并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗,以及能大大提高滤波器产品的一致性。
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公开(公告)号:CN111403864B
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202010258039.9
申请日:2020-04-03
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、介质波导滤波器及其电容耦合调节方法。介质波导滤波器包括介质块及金属层。一方面,在生产设计过程中,可以通过调整盲槽的宽度大小,和/或通过调整盲槽的深度大小来相应调整容性耦合量,和/或通过调整两个容性耦合通孔的间距,和/或通过调整容性耦合通孔的直径来相应调整两个谐振腔的容性耦合量大小,而无需通过调整隔断环的尺寸大小来调整容性耦合量,能实现降低加工难度,能实现批量性生产;另一方面,设计隔断环时,可相对减小隔断环的尺寸,无需增大隔断环的尺寸,从而能避免隔断环处因为开口较大而导致大量信号泄露及信号串扰严重,能实现隔断环处只有较少的信号泄漏,介质波导滤波器相互干扰大大降低。
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公开(公告)号:CN114927843B
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202210529625.1
申请日:2022-05-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种滤波器及通信设备,所述滤波器包括:金属底板、外壳以及多个谐振器;所述金属底板与所述外壳电连接形成屏蔽腔体,所述多个谐振器位于所述屏蔽腔体内,且依次电连接在所述金属底板的表面;所述谐振器包括谐振柱和设于所述谐振柱上的谐振片;所述外壳上开设有调试通孔;所述调试组件包括设于所述谐振片上的调试片以及能穿过所述调试通孔并对所述调试片的位置进行调节的调试棒。采用该滤波器可以减小单个滤波器的尺寸,满足小尺寸、低重量的应用场景。
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