一种用于LED封装胶封装结构

    公开(公告)号:CN217983384U

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202221730999.1

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于LED封装胶封装结构,涉及LED封装技术领域。包括铝基板、塑料反光杯及透镜,所述塑料反光杯卡接于铝基板上,所述透镜卡接于塑料反光杯上,所述铝基板上镶嵌有导热铜柱,且导热铜柱上固定安装有芯片,所述塑料反光杯上安装有引线框架,且引线框架上焊接有金线,通过金线与芯片相连接,所述塑料反光杯的内壁贴附有剥离膜,所述塑料反光杯内设置有透明胶层。该用于LED封装胶封装结构,封装外壳采用卡接的装配方式,在其内壁贴附一层剥离膜后,再灌入封装胶,剥离膜可起到隔离、易于剥离的作用,从而在维修时方便拆解,同时镶嵌的导热铜柱可将芯片工作所产生的热量快速传导至外面,有助于提高散热效果。

    一种具有除静电功能的LED封装装置

    公开(公告)号:CN217881438U

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202221918026.0

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种具有除静电功能的LED封装装置,涉及LED封装技术领域。包括工作台与支座,支座锁固于工作台上,支座的两端安装有挂架,且挂架上铰接有离子气刀,支座上固定安装有变频风机,且变频风机的出风口通过风管连接有除水过滤器,除水过滤器的出口端通过风管与离子气刀相连接。该具有除静电功能的LED封装装置,设置的离子气刀将静电消除离子以淹没式直接作用于产品表面,中和产品表面的静电,配合铝箔胶带对静电泄放有良好的效果,实现出众的除静电性能,防止静电污染及破坏,且可根据使用情况对风力和风向进行调节,同时为方便上下料,采用直线模组配合载料板来对产品送入和送出,有助于提高作业效率。

    一种用于LED封装的检测夹具结构

    公开(公告)号:CN217787174U

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202221618162.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于LED封装的检测夹具结构,涉及LED封装检测夹具技术领域。包括相互铰接的载板和盖板,盖板可盖设在载板上,载板的顶部均匀开设有放置槽,放置槽内设置有LED封装体,盖板贴近载板的一侧均匀设置有与放置槽对应的压环,压环的长度和宽度均小于放置槽,且压环可压在LED封装体的边沿,盖板的表面还开设有与压环和放置槽相对应的开口,载板的侧壁和盖板的侧壁还设置有连接机构。该用于LED封装的检测夹具结构,能够实现多个LED封装体的固定,提高了检测效率,同时盖板和载板之间的配合,能够稳固的将LED封装体进行限位,方便操作。

    一种LED封装用稳定型基座结构

    公开(公告)号:CN217482692U

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202221735629.7

    申请日:2022-07-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种LED封装用稳定型基座结构,涉及LED封装技术领域。包括基座,基座的顶部开设有安装槽,安装槽内设置有LED芯片,基座的顶部可拆卸连接有将安装槽包覆的圆环,圆环的顶部固定连接有透镜,基座的顶部开设有至少两个呈弧形的插槽,至少两个插槽的底端通过开设在基座内部的呈弧形的限位槽连通,圆环的底部通过连接块连接有可插入插槽内的插块,连接块和插块的数量和插槽的数量相同,插块插在插槽内时,可通过转动圆环使其延伸进限位槽内。该LED封装用稳定型基座结构,方便使得基座和圆环之间快速连接和拆卸,和螺钉相比,不会破坏基座的稳定性,同时圆环安装在基座上时,可使得抵压杆抵压LED芯片。

    一种点胶均匀的LED封装加工用点胶装置

    公开(公告)号:CN218691014U

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202221436743.X

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 本实用新型公开了一种点胶均匀的LED封装加工用点胶装置,涉及LED封装技术领域。包括底盒,所述底盒的下侧内壁设置有第一直线滑台,所述第一直线滑台的上表面安装有固定块,所述固定块的上表面通过缓冲机构安装有工作台,所述工作台的下表面设置有微型振动马达,所述底盒的上表面固定安装有安装架,所述调节伸缩杆的下表面固定安装有烘干机构,所述圆套内通过第一锁紧螺栓安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆活塞右侧面固定安装有加热机构,所述加热机构内设置有点胶管。本实用新型能够点胶后的LED与胶水进行振动,避免出现气泡,且胶水分布均匀,点胶质量更佳,增加烘干机构,提高凝固效率,使点胶管温度稳定,使点胶流速温度,点胶量更加准确。

    一种晶圆级LED封装结构
    116.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217788435U

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202221917993.5

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆级LED封装结构,涉及LED技术领域。包括壳体,所述壳体的上端设置有透镜,所述壳体的下端开设有插槽,所述插槽的内部插接有连接块,所述连接块由基体和贴片构成,所述贴片的侧面开设有卡槽,所述卡槽的内部卡接有引脚,所述壳体的上内壁螺纹连接有固定板,所述固定板的一端卡接有连接电极,所述连接电极的下端设置有U型板,所述透镜的内壁设置有荧光粉涂层;通过设置基体和贴片组合形成连接块结构,对引脚进行固定,形成连接件,利用连接块与壳体的插接实现对引脚的固定,同时插接过程中引脚与U型板顺势组合,建立电连接,组合安装过程简单,从而方便对引脚进行拆换,便于对LED封装进行维护。

    一种易拆装的LED封装用模具

    公开(公告)号:CN217617287U

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202221614543.9

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本实用新型公开了一种易拆装的LED封装用模具,涉及LED封装技术领域。包括下模座、导柱、导套及压板,导柱镶嵌于下模座上,导套镶嵌于压板上,且上模座通过导套和导柱与压板进行合模,下模座包括底板、下模板、托板、转轴及升降气缸,下模板通过螺栓安装于底板上,托板位于下模板上。该易拆装的LED封装用模具,对脱模方式及结构做了改善,利用升降气缸带动放置工件的托板向前倾至一定角度,使其调整到工人装载工件的最舒适的位置,将工件装到工件槽中,托板复位,压合封装后,通过升降气缸带动放置工件的托板向前倾至一定角度后,向气流通道内充气,利用气流的冲力将工件拆出,相较于使用离模剂,作业更方便,效率更高。

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