公开(公告)号：CN109517533B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201811257182.5

申请日：2018-10-26

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 薛兴旺 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/30 ,  C09J153/02 ,  C09J123/02 ,  C09J157/02 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及一种锂电池用无基材热熔双面胶带，包括自上而下依次排列的第一压敏胶层、第二胶黏剂层和第三双面离型膜；所述第一压敏胶层在常温下有粘性，用于粘结锂电池电芯的外表面，所述第二胶黏剂层在常温下低粘性，用于粘结电池外壳铝塑膜的内表面，所述第三双面离型膜用来防止上述双面胶带制成卷状时第一压敏胶层和第二胶黏剂层背面的粘接；所述锂电池无基材热熔双面胶带总厚为10～25μm，本发明胶带中使用的材料不与电解液起反应，在电解液中能够保持良好的稳定性，主要靠加热和加压对锂电池电芯和外包装铝塑膜进行粘结，粘结强度高；同时无基材设计使胶带厚度减薄到25μm以下，提高电池的能量密度，减少应力，提高电池的抗跌落性能。

公开(公告)号：CN112708387A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011560029.7

申请日：2020-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 辛帅 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J175/04 ,  C09J175/08 ,  C08G18/50 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明公开了一种PFPE改性聚氨酯单组分热熔胶，按重量份数计，包括以下组分：共聚酯110‑160份、PPG‑2000 40‑80份、苯酐改性的聚酯二元醇20‑40份、丙烯酸树脂10‑50份、二异氰酸酯35‑50份、PFPE改性聚氨酯1‑5份、催化剂DMDEE0.5‑1份和偶联剂0.7‑0.8份。本发明PFPE改性聚氨酯单组分热熔胶是以二异氰酸酯或聚氰酸酯与聚醚型多元醇、结晶或非结晶的聚酯多元醇形成的反应产物为主体的热熔胶组合物，引入PFPE结构，在湿气固化后，PFPE长链结构聚集在固体粘合剂表面，使其具有良好的耐受汗液的性能。

公开(公告)号：CN112680128A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011561406.9

申请日：2020-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 周国庆 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明公开了一种封装胶带的制备方法，所述封装胶带由外向内依次为离型层、基材层和胶粘剂层，包括以下步骤：1)对基材层表面进行双面电晕处理；2)在步骤1)电晕处理后的基材层一侧表面采用热交联或UV交联的方式进行离型层涂布；3)步骤2)基材层的另外一侧涂布胶粘剂并干燥；4)对步骤3)干燥后的半成品进行熟化；5)将步骤4)熟化后的半成品进行切分、上色，即制得封装胶带。将本发明用于在自动贴合装置中，可将医疗用品废弃物通过自动贴合装置的投入口时，两卷胶带的胶面相互贴合，将医疗用品废弃物封装在胶带内，通过胶带在贴合时产生了粘接强度、粘基力和浸泡抗渗性，避免医疗用品废弃物的泄露和扩散。

公开(公告)号：CN112662368A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011536406.3

申请日：2020-12-23

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 刘志培 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J175/14 ,  C08G18/76 ,  C08G18/69 ,  C08G18/44 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明涉及一种高性能聚氨酯热熔胶，由以下质量份数的原料组成：聚酯多元醇50‑80份，端羟基聚丁二烯丙烯腈10‑30份，多臂星端羟基聚酯多元醇1‑5份，催化剂0.05‑0.1份，二苯基甲烷二异氰酸酯10‑20份；本发明将端羟基聚丁二烯丙烯腈引入与聚酯多元醇协同嵌段到分子链中，赋予胶体优异弹性的基础上，还具有良好的耐油性、粘接性、耐老化性能；多臂星型端羟基聚酯多元醇的“多臂”结构与端羟基聚丁二烯丙烯腈的遥爪结构相互穿插形成很强的分子间范德华力的同时，可有效杜绝水分、汗液、油脂、油酸等物质对胶体的侵蚀，从而保持胶水优异的性能。

公开(公告)号：CN112662320A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011536354.X

申请日：2020-12-23

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 林春霞 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种双固化披覆胶，包括：20～40份烷氧基封端的聚合物、30～50份丙烯酸基封端的聚合物、5～10份丙烯酸酯单体、5～10份活性稀释单体、1～5份硅烷偶联剂、1～3份光引发剂、0.5～1.0份抗氧剂、0.01～0.05份荧光增白剂、0.5～2.5份催化剂；本发明UV湿气双固化披覆胶既能快速定位，提高生产效率，降低生产成本，还能避免阴影部分或底层部分无法固化的缺陷，提高披覆胶的保护作用。

公开(公告)号：CN112646525A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011561423.2

申请日：2020-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 刘磊 ,  陈田安 ,  王建斌

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C08G59/14

Abstract: 本发明公开了一种高粘接低模量环氧胶粘剂，按重量份数计，包括如下组分：环氧树脂15‑55份、改性环氧树脂5‑35份、稳定剂0.1‑6份、固化剂10‑50份、促进剂1‑10份、白炭黑0.1‑0.5份和偶联剂0.1‑10份。本发明高粘接低模量环氧胶黏剂添加的改性环氧树脂是一种异腈酸盐的硅烷偶联剂改性的环氧树脂，通过环氧树脂中的羟基反应生成酰胺结构引入了有机链和硅烷结构，提高了环氧树脂的疏水性和对基材表面的粘接性能，特别是玻璃和金属界面，同时不影响环氧树脂本身的环氧值，不会影响环氧树脂本身的固化反应。

公开(公告)号：CN112646520A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011536391.0

申请日：2020-12-23

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 李龙 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/35 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明涉及一种锂电池用无基材热熔胶，按重量份计，包括如下组分：氢化苯乙烯嵌段共聚物30～60份；非晶态α‑烯烃共聚物4～16份；氢化石油树脂Ⅰ30～70份；萜烯树脂5‑16份；氧化聚乙烯蜡4‑20份；抗氧剂0.5～3份。本发明引入萜烯树脂，能够加强热熔胶体系里的初粘性内聚力以及防老化后耐蠕变性，进而提高热熔胶体系加热稳定性、接着力、高温接着性，提高耐电解液老化后粘接性能；引入聚氧化乙烯，此树脂活性端基的浓度较低，没有明显的端基活性，具有絮凝、缓释、润滑、分散等性能，无毒无刺激性，加强体系分散、润滑效果，进一步增加体系粘接强度。

公开(公告)号：CN109679509B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201811590525.X

申请日：2018-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 陈加立 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及一种单组份UV引发快速固化的丙烯酸酯结构胶，包括如下组分：丙烯酸酯类单体30～60wt％、光敏自催化活性丙烯酸酯树脂10～30wt％、引发剂组合物1～10wt％、引发助剂0.5～5％、补强填料10～30wt％、稳定剂0.05～0.5wt％、气相二氧化硅0.5～3wt％；本发明的丙烯酸酯结构胶具有更宽的工艺性的操作窗口，21G～23G针头(针头内径0.3～0.5mm)同样具有出胶顺畅，胶量稳定的特点，特别适合微小结构件的粘接；经UV光照可引发快速固化定位，并且胶层固化后具有韧性好，对多种金属和塑胶均具有良好的粘接性能，可广泛应用电子电器组装行业中。

公开(公告)号：CN108102589B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201711206119.4

申请日：2017-11-27

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 沈双双 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G59/20 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种低温固化低模量的环氧树脂封装导电胶及其制备方法，它包含如下组份：环氧树脂10～18％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂3～7％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～3％，导电粉末55～75％。本发明还提供了一种上述用于电子封装的导电胶的制备方法。本发明用于电子封装的导电胶使用了适当的固化剂并配合咪唑作为固化促进剂可以满足低温固化，且满足室温高温均具有较小的模量，具有良好韧性、高粘结和高导电性能。

公开(公告)号：CN119931589A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202411930977.3

申请日：2024-12-26

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安

IPC: C09J183/06 ,  C08G77/38

Abstract: 本发明属于有机硅粘接剂技术领域，尤其涉及一种UV改性有机硅粘接剂及其制备方法。所述UV改性有机硅粘接剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸改性有机硅树脂D30‑60份；丙烯酸改性有机硅树脂E 30‑60份；UV引发剂0.1‑0.3份。本发明采用丙烯酸改性有机硅树脂作为主体树脂，可以利用乙烯基的UV固化性能，起到快速固化，提高初粘强度的目的；有机硅主链的存在可以提供优异的耐老化性能。