公开(公告)号：CN101522926B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200780036755.5

申请日：2007-09-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  三轮洋介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高强度且为了应对封装裂缝及剥离问题而提高了氧化膜密合性的Cu-Fe-P系铜合金板。本发明的电气电子部件用铜合金板以质量％计分别含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量由Cu及不可避免的杂质构成。其特征在于，以JIS B0601法为基准的对该铜合金板的表面粗糙度测定中的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度(峰度值)Rku为5.0以下。

公开(公告)号：CN101899587A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010263884.1

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  三轮洋介

IPC: C22C9/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。

公开(公告)号：CN101466856B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200780021714.9

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  三轮洋介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  H01B1/02 ,  H01L23/50 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。

公开(公告)号：CN101466856A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021714.9

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  三轮洋介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  H01B1/02 ,  H01L23/50 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu－Fe－P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu－Fe－P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu－Fe－P类铜合金板为根据用FE－SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。

公开(公告)号：CN101115855A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004448.4

申请日：2006-03-07

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 梶原桂 ,  鹤田淳人 ,  有贺康博

IPC: C22C21/06 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/047 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种高温特性优良的瓶罐用铝合金板，其能够防止涂装热处理时的热变形、确保热处理后的罐强度，其含有Mn：0.7～1.5％、Mg：0.8～1.7％、Fe：0.1～0.7％、Si：0.05～0.5％、Cu：0.1～0.6％；余量是Al及不可避免的杂质，并且，晶粒组织为通过观察测得的板厚方向中央部的上表面晶粒的平均长宽比为3以上的、沿轧制方向伸长的组织，Cu固溶量为0.05～0.3％，其为通过利用热苯酚的残渣萃取法与粒子尺寸超过0.2μm的析出物分离的溶液中的Cu量，Mg固溶量为0.75～1.6％，其为通过利用热苯酚的残渣萃取法与粒子尺寸超过0.2μm的析出物分离的溶液中的Mg量，在成形性不受阻碍的前提下，高温特性被提高。

公开(公告)号：CN1614052A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410090355.0

申请日：2004-11-04

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  梶原桂

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 一种耐热性优良的铜合金及铜合金板的制法，所述耐热性优良的铜合金含有Fe，在500℃下经1分钟退火后的Cube方位的方位密度为50％以下，而且在500℃下经1分钟退火后的平均结晶粒径为30μm以下，该铜合金能通过以下工艺来制造，即，将含Fe的铜合金热轧后进行冷轧来制造冷轧铜合金时，在热轧与最终冷轧之间，将冷轧和退火至少各进行两次，同时以50～80％的加工率进行每一次的冷轧，将最后冷轧时的加工率设定为30～85％。根据本发明，提供在进行了应变消除退火等热处理的情况下也几乎不会引起强度降低且耐热性优良的铜合金及铜合金板的制法。