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公开(公告)号：CN101203984B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN1893183B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200510123263.2
申请日：2005-11-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 甲斐学
CPC classification number: H01Q7/005 , G06K19/07749 , H01Q1/38
Abstract: 天线及安装有天线的RFID标签。本发明的RFID标签包括标签天线以及与所述标签天线并联连接的LSI芯片。所述标签天线包括馈电端，LSI芯片与该馈电端连接、与所述馈电端连接的环形天线、以及分流所述环形天线的环路的旁路导线。而且，所述旁路导线的线宽被构成为比所述环形天线的线宽更宽。
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公开(公告)号：CN101714696A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910159087.6
申请日：2009-08-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/42
Abstract: 一种天线，其包括由电介质材料制成的基板和在该基板上形成的导体图案，该导体图案包括：供电点；自由端；供电侧延伸部，其从该供电点开始延伸；以及螺旋部，其从该供电侧延伸部的对置端开始螺旋地延伸到该自由端。该螺旋部包括与该供电侧延伸部并列设置的自由端侧延伸部。向该供电点输入功率时该自由端侧延伸部中的电流为零的位置被称为零点，垂直于该自由端侧延伸部且经过该零点的虚拟直线与该供电侧延伸部相交的位置被称为交叉点，沿该导体图案的长度方向从所述零点到所述交叉点的距离被设定为第二预定距离，在该第二预定距离的情况下，当输入功率时“作为在该零点产生的电场和该交叉点产生的电场的结合而产生”的电场的强度使得能够与无线标签进行通信。
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公开(公告)号：CN101025797B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610085084.9
申请日：2006-05-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0726 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/28
Abstract: 一种射频识别标签，包括：天线，其包括双极形式的导体图案，并被连接到所述射频识别标签的集成电路芯片；匹配部，其包括连接到所述导体图案的至少一个调节图案，用于使所述天线与所述天线在其中进行使用的环境相兼容；和标记部，在该部分指示了使用所述匹配部的调节操作的指导。
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公开(公告)号：CN101689705A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053461.3
申请日：2007-06-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2208 , H01Q1/38
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配，并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板(12)；以及环形部(15)，其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13-1、13-2以及14-1、14-2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13-1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17-1、17-2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的，将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100568270C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200610129027.6
申请日：2006-08-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q7/04
Abstract: 本发明提供了射频识别标签及其制造方法。一种具有环状天线的RFID标签，其包括：平板形电介质部件51；第一环状天线图案52和第二环状天线图案53，该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53以彼此相隔开指定间距的方式形成在电介质部件51的第一表面和第二表面上，并使得该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53中的每一个从电介质部件51的第一表面到第二表面均为连续的；以及IC芯片54，其在所述多个表面中的一个表面上电连接第一环状天线图案52与第二环状天线图案53。
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公开(公告)号：CN101573715A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780049148.2
申请日：2007-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K17/00
CPC classification number: G01R31/2822 , Y10T29/49117
Abstract: 提供一种测试装置、测试方法以及制造方法。该测试装置包括：带状线单元，其具有第一导体板和第二导体板，所述第一导体板的宽度在接收规定的电波信号并做出反应的RFID标签(T1)的宽度以上，用于接收从外部供给的相当于该电波信号的电信号，所述第二导体板与该第一导体板相对置，所述带状线单元通过与该电信号所具有的功率对应的输出来发送该电波信号，并且在所述第一导体板的与所述第二导体板相对置的相对面的相反侧配置RFID标签(T1)；读写器(20)，其用于对带状线单元(100)的所述第一导体板供给电信号；以及计算机(30)，其用于确认RFID标签(T1)有无反应。
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公开(公告)号：CN101099266A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200580046158.1
申请日：2005-01-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07771
Abstract: 本发明提供一种标签装置、天线及便携型卡，其即使位于人体附近也不会使电波的发射/接收特性恶化且不干扰其他IC标签的通信，进行高质量的无线通信。主环部(11)是具有面积小于电介质基板(30)的面积的细长环状的金属箔，以夹持电介质基板(30)的方式，覆盖电介质基板(30)的表面以及侧面，且安装在相对于电介质基板(30)的表面的水平方向上，从而进行电波的发送接收。电容性负载部(12)是分别设置在覆盖电介质基板(30)的表面侧的面的主环部(11)的两端部以及覆盖电介质基板(30)的背面侧的面的主环部(11)的两端部的金属箔，其具有电容成分的负载。控制部(20)与主环部(11)连接，经由电波来进行信息的控制。
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公开(公告)号：CN101079515A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610137112.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签和用于射频识别标签的天线，该天线包括：电介质基板；和一对导电板；其中所述一对导电板具有相对于射频识别标签集成电路的安装位置的点对称结构。所述一对导电板和所述射频识别标签集成电路的安装位置沿着一基准线设置在所述电介质基板的表面上。
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公开(公告)号：CN100343870C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200510008513.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , G06K19/07796 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 一种RFID标签，其在靠近人体使用时具有改进的发射/接收特性，且其具有一个天线，所述天线在与13MHz频带RFID标签堆叠时不会对该标签的环形天线产生影响。一种RFID标签组件包括：一个具有螺旋状环形天线的第一RFID标签；和一个叠加在所述第一RFID标签上的第二RFID标签。所述第二RFID标签包括：一个由金属构件形成的天线，该金属构件覆盖一个介电基底的一个表面的至少一部分；一个安装在所述金属构件上的电子部件；和一个构件，其端部容纳由所述金属构件形成的天线，以覆盖所述第一RFID标签的重叠螺旋状环形天线的一部分。
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