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公开(公告)号：CN104374782A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410655129.6
申请日：2014-11-18
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于天线特性参数监测的异物检测系统。所述系统包括依次连接的射频信号发生器、天线状态监测模块、控制链路天线以及信号处理模块。状态监测模块包括信号放大器和信号分离器、交直流转换电路，信号放大器输入端连接有射频信号发生器，信号分离器分离出交流信号经交直流转换电路，提取到的参数信号作为信号处理模块的输入信号。信号处理模块可采用模拟信号处理电路或采用智能控制芯片控制。本发明通过对天线的工作特性是否变化进行监测，实现对小范围开放空间环境如高功率无线充电系统中是否进入金属或有生命物体异物进行检测判断，从而实现对应用系统的保护，并可起到对小动物等有生命体异物的保护。
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公开(公告)号：CN103887238A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410127847.6
申请日：2014-04-01
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种完成BGA封装之后的图像晶圆的切割分粒方法，包括步骤：首先将晶圆级封装工艺之后的晶圆玻璃面贴附在UV胶带上，采用激光将球栅阵列面的有机材料保护层、硅层、晶圆内部结构层、有机材料围堰层等沿切割道切开后只剩下玻璃层，接着用激光切割玻璃层，最后用扩片设备进行扩片处理，使每个芯片被分粒，完成整个激光切割过程。此加工方法切开芯片上的有机材料保护层，LowK介电材料，硅结构层，有机材料围堰层等材料时，过程中无外界应力作用，不会产生崩边，微损失，分层等切割问题，能有效保证芯片的切割分粒品质，对芯片的切割品质提升有很大的帮助。
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公开(公告)号：CN103560323A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310519703.0
申请日：2013-10-29
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01Q1/50
Abstract: 本发明公开了一种平板电脑使用的小型3G天线。所述天线包括设于线路板上的高频走线、低频走线、馈电点和馈地点，高频走线与低频走线之间设有第一隔槽，馈电点和馈地点之间设有第二隔槽。馈电点和馈地点并列设置于线路板的板边，馈电点位于馈地点的外侧；所述低频走线从馈电点处开始沿第二开槽下方一直延伸至线路板另一侧板边再迂回至高频走线方向，第一隔槽位于高频走线和低频走线的端头之间；所述高频走线从馈电点开始沿线路板一侧板边向上再向左延伸。本发明设计出的天线体积小巧、性能优良，且不需要通过增加寄生来增加带宽，可有效避免通过增加寄生来增加带宽的方式而使低频的辐射功率和接收灵敏度降低的问题。
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公开(公告)号：CN103474365A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310396913.5
申请日：2013-09-04
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装方法，包括将晶圆的金属触点增厚，在晶圆背部制作与金属触点位置对应的梯形槽，再在梯形槽底部制作连通到金属触点的表面的孔；本发明所述的半导体封装方法，在晶圆基材背部制作与金属触点位置对应的梯形槽，再在梯形槽底部制作连通到金属触点的表面的孔，采用“Y”字型连接，替代了现有TSV工艺中的深孔“1”字型连接方式，能有效降低硅通孔的深宽比，降低了工艺难度，更容易实现产业化；焊盘表面金属增强化处理，既有可作为激光的停止层，也同时增加了焊盘的机械强度和电性能，提升产品的稳定性。
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公开(公告)号：CN103138346A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310057526.9
申请日：2013-02-22
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H02J7/00
CPC classification number: Y02B40/90
Abstract: 本发明涉及便携电源领域，特别涉及一种基于近场磁共振无线充电的便携电源，一种基于近场磁共振无线充电的便携电源，它包括无线充电模块、充电电池；所述无线充电模块与所述充电电池电性连接。应用本实施例技术方案，通过在便携电源内部增加无线充电模块使得便携电源具备无线充电的功能，摆脱线缆连接的限制，提高了便利性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102694242A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210187980.1
申请日：2012-06-08
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种全屏幕智能手机3G天线的设计方法及对应的天线。所述方法是在线路板上设置天线高频走线及低频走线，二者通过一隔槽分开，调整该隔槽的长短与宽度控制二者的谐振；另再设置一个馈电点和一个接地点，接地点设于馈电点外侧即靠近线路板侧边；馈电点与接地点之间开第二隔槽，调整第二隔槽的深度与方向进而调整高频第二个谐振；当开出的第二隔槽引出高频第二谐振后，再调整第二隔槽的长短或粗细进而调整天线低频段，与射频功率放大器的匹配实现高效率和高灵敏度。本发明设计出的天线体积小巧，性能优良，可有效避免通过增加寄生来增加带宽的方式而使天线低频的辐射功率和接收灵敏度降低的问题。
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公开(公告)号：CN102148426A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110055316.7
申请日：2011-03-09
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种WWAN多频天线，所述天线包括平行设置的第一辐射片及第二辐射片，第一辐射片上设置信号馈点及接地点、第一辐射走线，所述第一辐射走线与信号馈点连接，同时还通过匹配网络与接地点连接；第二辐射片上设置第二辐射走线及第三辐射走线；第一辐射走线与第二辐射走线、第三辐射走线通过贯通孔实现电气连接。三个辐射走线的长、宽均可调，通过调整各辐射走线的长、宽可实现天线性能调节。所述天线结构简洁、成本低、效率高，可调参数简单、有效、全面；且将空间因素对天线性能的影响降至最低。
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公开(公告)号：CN119542704A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411427823.2
申请日：2024-10-14
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01M50/593 , H01M50/503 , H01M50/507 , H01M50/289 , H01M50/262
Abstract: 本公开提供一种隔离板结构及隔离板结构制作方法。上述的隔离板结构包括隔离板主体及汇流排板体，汇流排板体开设有安装过孔，隔离板主体开设有容纳槽，汇流排板体位于容纳槽内，安装过孔与容纳槽连通，容纳槽的内底壁凸设有柱体部，柱体部穿设于安装过孔并与汇流排板体滑动连接；容纳槽的内侧壁凸设有卡扣部，卡扣部与汇流排板体抵接，汇流排板体位于卡扣部的下方，以使卡扣部将汇流排板体卡装于容纳槽内。上述的隔离板结构制作成本较低。
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公开(公告)号：CN110783706B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201911239528.3
申请日：2019-12-06
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Inventor： 马晓洋
Abstract: 本申请提供一种同频一体化天线及客户前置设备，以实现将客户前置设备中的LTE天线和双频WIFI天线集成为一体。所述同频一体化天线包括PCB板和设置在PCB板上天线本体。其中，天线本体包括：第一辐射臂、第二辐射臂以及馈电点；第一辐射臂和第二辐射臂共同连接馈电点，以连接PCB板，通过直接馈电方式激励第一辐射臂和第二辐射臂产生双频WIFI信号辐射。在第一辐射臂和第二辐射臂与PCB板之间设有辐射缝隙，以通过耦合馈电方式激励辐射缝隙产生LTE频段的信号辐射。所述天线本体由第一辐射臂、第二辐射臂以及辐射缝隙构成基于单极子天线和缝隙天线结合的天线形式，使天线能够接收转化LTE信号实现网络覆盖，并通过自身的WIFI天线实现网络信号增强。
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公开(公告)号：CN117766999A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311592131.9
申请日：2023-11-24
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请属于微波通信领域，本申请实施例提供一种加载金属笼状结构的天线，包括介质基板、天线辐射体、金属接地板、馈电部件以及金属笼状结构；天线辐射体设置于介质基板的顶面，金属接地板设置于介质基板的底面，馈电部件被配置为连接天线辐射体和金属接地板；金属笼状结构设置于介质基板外周，与金属接地板连接，金属笼状结构在靠近介质基板顶面的一侧构造有让位孔，让位孔用于使天线辐射体外露，且在让位孔边沿与天线辐射体之间形成有环状间隙。利用分布在天线辐射体周围的金属笼状结构对天线工作时的电场进行束缚，使得电场主要集中于环形间隙处且沿法向方向分布，降低其水平分量，提高天线的抗干扰性能。
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