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公开(公告)号：CN111674007A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010376604.1
申请日：2020-05-07
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于5G通信的液晶聚合物薄膜及其制备方法，制备方法包括：将液晶聚合物树脂的熔体通过具有环形缝隙的模头进行挤出，得到挤出物；将所述挤出物冷却至玻璃化转变温度以下，然后以第一拉伸比进行卷绕，得到预取向管状薄膜；将所述预取向管状薄膜加热至玻璃化转变温度和热变形温度之间，然后以第二拉伸比进行卷绕，同时以预设吹胀比膨胀所述预取向管状薄膜，得到所述液晶聚合物薄膜。本发明可以获得TD和MD方向上具有良好的机械性能以及尺寸稳定性优异的液晶聚合物薄膜。
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公开(公告)号：CN111605265A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010347451.8
申请日：2020-04-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法，制作方法包括将第一铝箔、第一PE膜、第一铝箔、第一离型膜、第一铜箔、液晶高分子薄膜、第二铜箔、第二离型膜、第二铝箔、第二PE膜和第二铝箔依次进行叠放，得到堆叠结构；将所述堆叠结构进行真空高温层压，得到所述液晶高分子扰性覆铜板。采用铝箔、PE膜和离型膜作为压合铺材，可以耐受更高的温度；PE膜可起到填充作用，铝箔的涨缩可控，有利于制备得到表面平整和剥离强度高的液晶高分子扰性薄膜；本发明可采用传统的片状高温高压压合设备进行压合，制作成本低。
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公开(公告)号：CN111465219A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010295766.2
申请日：2020-04-15
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板加工方法，包括如下步骤，S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。利用二氧化碳镭射不能击穿铜箔的特性，实现在基材层镭射出与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔，本技术方案相比于现有技术减少了一次公差累积，有效地提高了单层板的加工精度，使得后续叠片制成的多层板的层间对位精度大幅度提升。
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公开(公告)号：CN110012621A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910284000.1
申请日：2019-04-10
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，加工精度高；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，多层线路板的加工质量好；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。
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公开(公告)号：CN109301507A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811032435.9
申请日：2018-09-05
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于LCP材料的毫米波天线系统及移动终端，毫米波天线系统包括天线组件，所述天线组件包括天线层、基材层和电路层，其特征在于，所述基材层的材质为LCP材料，所述天线层和电路层分别设置于所述基材层相对的两侧面上，且所述天线层与电路层电气连接。采用LCP材料作为基材层，将天线层和电路层集成在一起，避免使用板对板连接器，可以降低成本，减少电磁泄漏，提高天线系统的稳定性；LCP材料的损耗低，可以有效规避连接器导致的额外损耗；LCP材料具有柔性，可以弯折成型，便于和其他部件集成，占用空间小，利于移动终端朝轻薄化方向发展。本发明的天线系统，其结构简单，且天线性能好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119674561A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411859221.4
申请日：2024-12-17
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种电磁波吸收剂的制备方法及电磁波吸收剂。聚甲基丙烯酸甲酯分散液与MXene胶体溶液混合后搅拌，获得第一沉淀物，第一沉淀物进行干燥处理，获得第一混合粉末。第一混合粉末分散于第一溶剂，获得第一分散液。钴盐分散于第二溶剂，获得第二分散液；并将MOFs有机配体分散于第三溶剂，获得第三分散液。第一分散液和第二分散液混合后，再与第三分散液混合搅拌，获得第二沉淀物，对第二沉淀物进行干燥处理，获得复合材料。复合材料进行碳化处理，获得具有中空异质结构的电磁波吸收剂。本申请制备的电磁波吸收剂降低了阻抗失配，丰富了电磁波吸收剂的损耗形式，增强电磁波吸收剂的吸波性能。
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公开(公告)号：CN119528216A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411422792.1
申请日：2024-10-12
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及吸波材料技术领域，特别是涉及一种吸波材料的制备方法、吸波材料及其应用。在本申请的实施例中，Ti3C2Tx能够通过静电吸附作用将水中的金属离子吸附至其片层内部，形成金属离子插层的Ti3C2Tx。再利用多巴胺的原位自聚合在金属离子插层的Ti3C2Tx的表面生成聚多巴胺，得到前驱体材料；对所述前驱体材料进行高温退火处理可以使得前驱体材料中的聚多巴胺碳化得到无定型碳，金属离子被还原为铁、钴和/或镍，Ti3C2Tx分解得到TiO2和无定型碳。其中，TiO2颗粒和无定形碳可以产生更多的界面、缺陷和导电路径，有利于优化吸波材料的阻抗匹配，提高吸波材料的吸波性能。另外，磁性材料(铁、钴和/或镍)的引入可带来磁损耗，进而增强吸波材料的吸波性能。
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公开(公告)号：CN119319245A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411309898.0
申请日：2024-09-19
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及金属粉末防腐技术领域，尤其涉及一种羰基铁粉的优化方法和羰基铁粉。在该方法中，通过将羰基铁粉加入镀镍液中发生镀镍反应，并对获得的反应物进行烘干处理，得到镀镍铁粉；将镀镍铁粉加入正硅酸乙酯包覆液中发生包覆反应，并对获得的反应物进行烘干处理，得到依次包覆镍层和二氧化硅层的镀镍铁粉。通过化学镀镍法实现了镍层在羰基铁粉表面的沉积，通过正硅酸乙酯提供硅源实现镀镍铁粉表面的二氧化硅沉积，最终制得由双层抗氧化物质包覆的羰基铁粉，提高了盐雾环境下的耐腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN119297085A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411222001.0
申请日：2024-09-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H01L21/3213 , H01L21/66
Abstract: 本申请属于半导体制造技术领域，涉及了一种线宽调整方法和导电材料。通过对第一基材进行加工处理，得到第一线路图案；对所述第一线路图案进行测量处理，得到第一线宽分布图；对所述第一线宽分布图进行线宽均匀性检验，若所述线宽均匀性不满足预设范围，则执行循环过程直至满足预设条件，所述循环过程包括：对所述喷嘴的高度进行区域性调整；根据调整后的所述喷嘴的高度，对第二基材进行所述加工处理，得到第二线路图案；对所述第二线路图案进行所述测量处理，得到第二线宽分布图；对所述第二线宽分布图进行所述线宽均匀性检验。通过精准控制不同区域的蚀刻效果，以使导电材料的线路的线宽均匀一致，从而有利于高精度电子器件的制作。
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公开(公告)号：CN119161635A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202410862376.7
申请日：2024-06-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多孔核壳状吸波气凝胶及其制备方法，多孔核壳状吸波气凝胶制备方法包括提供或制备明胶/羟乙基纤维素气凝胶；提供或制备中空CoFe2O4@石墨烯复合材料的分散液；将所述明胶/羟乙基纤维素气凝胶浸渍在所述分散液中；将所述明胶/羟乙基纤维素气凝胶从所述分散液中取出并干燥，获得多孔核壳状吸波气凝胶。本发明基于明胶/羟乙基纤维素气凝胶并以中空CoFe2O4@石墨烯复合材料为电磁波吸收剂通过浸渍法制备多孔核壳状吸波气凝胶，气凝胶多孔结构和中空CoFe2O4@石墨烯复合材料可以有效改善阻抗失配现象降低电磁波的反射，且CoFe2O4具有磁性来对电磁波进行磁损耗。
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