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公开(公告)号：CN113641540A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110773702.3
申请日：2021-07-08
Applicant: 南方电网科学研究院有限责任公司 , 浙江大学
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明涉及电力芯片领域，具体为一种对32位电力芯片内核进行调试控制的方法，第一步检查主板静态设置，随后对32位电力芯片进行通电检查是否上电成功，若上电成功紧接着需要检查CPU倍频系数，倍频系数正常时，检查内存倍频系数与总线倍频系数，随后CPU执行取指模式；第二步检查取指时序是否正确，随后观察CPU本体，检查是否能进行取指操作；有益效果：任何芯片都有最高的设计频率和最低频率，频率过高或者过低都会导致CPU取指、运行异常，检查此情况，便于对芯片进行调试，内存倍频系数如果频率超过设计频率，就会出现内初始化失败或者系统跑飞的问题，总线倍频系数如果设置不对可能出现总线初始化失败的问题。
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公开(公告)号：CN110399626B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201910194474.7
申请日：2019-03-14
Applicant: 中国科学院软件研究所 , 南方电网科学研究院有限责任公司
IPC: G06F30/33 , G06F119/10
Abstract: 本发明公开一种基于环形振荡器的真随机数发生器热噪声抖动估计方法及电路。本方法为：1)以一定间隔内振荡信号边沿计数作为统计样本；2)计算样本平均绝对差；3)以样本平均绝对差乘以再乘以振荡信号平均半周期的结果作为计数间隔内热噪声抖动估计值4)以样本平均绝对差乘以后，再乘以采样间隔和计数间隔均值比的算数平方根，最后乘以振荡信号平均半周期的结果作为采样间隔内热噪声抖动的估计值。本方法基于样本的平均绝对差进行估计，平均绝对差计算过程中无需乘法运算。本发明可准确、快速的对基于环形振荡器的真随机数发生器的热噪声抖动进行估计，可用于评估该类真随机数发生器的真随机性以及在线检测针对该类真随机数发生器的故障攻击。
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公开(公告)号：CN113158229A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110282367.7
申请日：2021-03-16
Applicant: 深圳供电局有限公司 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种基于知识图谱的数据审计方法，包括以下步骤：从数据库获取的第一审计数据，在所述第一审计数据中经过实体关系抽取及知识推理处理构建知识图谱；从所述知识图谱中获取第二审计数据，再从其中提取潜在价值的数据，用于构造数据安全模型；对数据安全模型进行数据分析得到审计规则。本发明的有益效果是：基于知识图谱的数据安全审计策略，根据审计规则实现数据安全审计，提高效率与可靠性。
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公开(公告)号：CN113076568A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110461631.3
申请日：2021-04-27
Applicant: 广东电网有限责任公司电力调度控制中心 , 广东电网有限责任公司 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本申请公开了一种总线保护装置、方法、芯片和存储介质，通过随机数发生器生成随机数信号，通过使能信号控制模块生成的使能信号；通过总线混淆发送模块将使能信号与随机数信号进行逻辑与运算后，与总线信号进行逻辑异或运算得到混淆后的总线信号，通过总线传输混淆后的总线信号；通过总线混淆接收模块将使能信号与随机数信号进行逻辑与运算后，与混淆后的总线信号进行逻辑异或运算得到去混淆后的总线信号。本申请解决了现有的总线信号保护方法在总线传输数据时需要传输加密后的总线信号和加解密相关参数，增加了总线资源开销，以及对于一些不需要考虑总线数据安全的设备，没有提供可供用户选择的是否进行加密处理的选项的技术问题。
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公开(公告)号：CN113036729A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110391710.1
申请日：2021-04-12
Applicant: 华中科技大学 , 南方电网科学研究院有限责任公司
IPC: H02H7/26
Abstract: 本发明公开了一种基于欧氏距离和pearson相似度的差动保护方法、装置及系统，属于配电网继电保护领域，方法包括：采样获取差动保护区中本侧继电保护装置的电流时间序列并从中提取电流正序分量时间序列；分别接收差动保护区中其他各侧继电保护装置发送的电流正序分量时间序列；分别计算本侧继电保护装置的电流正序分量时间序列与每一其他各侧继电保护装置的电流正序分量时间序列之间的欧氏距离以及pearson相关系数；当任一欧氏距离大于欧氏距离阈值或任一pearson相关系数大于pearson相关系数阈值时，本侧保护启动，否则，本侧保护闭锁。对于各类故障，该方法具有更高的判据值灵敏度，可靠性更高，能够有效解决逆变型电源接入配电网后传统三段式电流保护失效的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112989377A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110269252.4
申请日：2021-03-12
Applicant: 深圳供电局有限公司 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种对加密文档进行权限处理的方法及系统，包括步骤：用户端向TCM发送待处理加密文档所对应的用户标识码、密级口令、随机数r1；TCM基于用户标识码进行判断所述用户端是否具有处理文档的权限；若有，判断密级口令是否存在；若存在，基于随机数r1生成由其签名的随机数r2并向用户端发送；用户端验证该TCM的签名，若验证通过，基于随机数r1和随机数r2形成会话密钥；用户端基于会话密钥找寻待处理加密文档所对应密级标识信息和密级标识信息所对应的加密信息，之后发送给TCM；TCM基于密级标识信息利用私钥对密级标识信息所对应的加密信息进行解密获取权限信息以及对应的解密密钥并发送给用户端；用户端通过获取的权限信息以及对应的解密密钥，并依照权限信息对待处理加密文档进行相应的处理操作。
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公开(公告)号：CN112700152A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110012883.8
申请日：2021-01-06
Applicant: 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
Abstract: 本发明涉及一种基于中国剩余定理的层次化安全多方计算方法及装置，通过计算父节点将计算任务分为外包子任务和自主子任务，并为每个外包子任务分配写入子密钥和读取子密钥，再将各外包子任务及其对应于的写入子密钥采用安全的方式发送给各计算子节点；计算父节点和各计算子节点通过计算得到各自子任务的数据，外包计算数据通过写入子密钥存储至公共结果密文中并在公共结果密文中共享和传递，计算父节点能够通过读取子密钥从公共结果密文中获取各计算子节点计算的外包计算数据，并将计算任务的最终结果计算出。该方法能够让各计算子节点互相协助共同完成计算任务，但无法获取其它计算子节点的计算数据和计算任务最终的计算数据，实现安全多方计算。
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公开(公告)号：CN111224770B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201911359164.2
申请日：2019-12-25
Applicant: 中国科学院软件研究所 , 南方电网科学研究院有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种基于门限技术的抗侧信道与故障攻击的综合防护方法，其包括以下步骤：根据侧信道攻击的阶数d，构造分组密码算法的d阶门限实现，作为原始门限实现；为分组密码算法构造与原始门限实现完全相同的d阶门限实现，作为冗余门限实现；以相同的明文为加密输入，同步执行原始门限实现和冗余门限实现的加密流程，在加密流程中执行交换操作，交换原始门限实现和冗余门限实现的部分份额；当所有加密流程和交换操作结束后，输出原始门限实现的密文，作为防护加密的密文。本方法优化组合了门限实现和基于数据交换的防护，使分组密码可同时抵抗多种侧信道攻击和故障攻击，并具有较小的防护开销。
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公开(公告)号：CN109775331B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201910168054.1
申请日：2019-03-06
Applicant: 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
Abstract: 本发明公开了用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于驱动料盘旋转以将料盘中的料带从第一料盘输送至第二料盘；检测装置位于料带输送路径上并用于检测料带中是否缺失芯片；剥离装置用于剥离料带中芯片缺失处的载带与盖带；补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上；封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带；输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置信号连接于控制装置。能实现芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题，极大提高了芯片出厂效率与质量。
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公开(公告)号：CN112349597A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011224306.7
申请日：2020-11-05
Applicant: 南方电网科学研究院有限责任公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片的焊接方法，包括以下步骤：1）准备一用于承载芯片的基板，采用一激光器以预设角度基板的待焊接面射出激光形成照射点，采用一电荷耦合元件来接收由基板上由照射点所反射的激光；2）平移基板，使激光器的照射点经过基板的待焊接区，由电荷耦合元件接收照射点处反射的激光；3）计算基板的待焊接区上各点的翘曲度；4）采用夹具夹取符合翘曲度标准的基板，在其基板的焊盘上涂覆共晶焊料；5）制作芯片的球形凸点；6）判断扁平部的直径小于或等于球形凸点的半径时，则进行下一步骤；7）取芯片使其倒装于焊盘上，使焊盘上的共晶焊料熔解，并与芯片电性连接；该芯片的焊接方法焊接质量高、焊接良率高。
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