半导体装置
    94.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113421929A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110701603.4

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管稳定的电气特性。另外,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管具有优良的电气特性。另外,本发明提供一种具有该晶体管的高可靠性的半导体装置。关于具有层叠有氧化物半导体膜及氧化物膜的多层膜、栅电极以及栅极绝缘膜的晶体管,多层膜经由栅极绝缘膜而重叠于所述栅电极地设置,多层膜是具有由氧化物半导体膜的下表面与氧化物半导体膜的侧面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面与氧化物膜的侧面所呈的第二角度的形状,并且,第一角度小于第二角度且被设为锐角。另外,通过使用该晶体管来制造半导体装置。

    半导体装置的制造方法
    96.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112385021A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201980042911.1

    申请日:2019-06-19

    Abstract: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。形成半导体层,在半导体层上形成栅极绝缘层,在栅极绝缘层上形成金属氧化物层,在金属氧化物层上形成与半导体层的一部分重叠的栅电极。然后,对半导体层中的不与栅电极重叠的区域通过金属氧化物层及栅极绝缘层供应第一元素。作为第一元素可以举出磷、硼、镁、铝及硅等。如果对金属氧化物层进行加工,在对半导体层供应第一元素之后进行该工序。

    半导体装置的制造方法
    97.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107210226B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201680008319.6

    申请日:2016-01-28

    Abstract: 本发明的一个方式提供一种可靠性高的半导体装置的制造方法。该方法包括如下步骤:以第一温度形成氧化物半导体膜;将氧化物半导体膜加工为岛状;不进行比第一温度高的温度的工序通过溅射法形成将成为源电极及漏电极的构件;对构件进行加工来形成源电极及漏电极;在形成保护绝缘膜后形成第一阻挡膜;隔着第一阻挡膜对保护绝缘膜添加过剩氧或氧自由基;通过以低于400℃的第二温度进行加热处理来使过剩氧或氧自由基扩散到氧化物半导体膜;以及在利用湿蚀刻去除第一阻挡膜的一部分及保护绝缘膜的一部分后,形成第二阻挡膜。

    半导体装置
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110676324A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910937461.4

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种包括使用氧化物半导体并通态电流大的晶体管的半导体装置。一种半导体装置,包括:设置在驱动电路部中的第一晶体管;以及设置在像素部中的第二晶体管,其中,第一晶体管的结构和第二晶体管的结构互不相同。此外,第一晶体管及第二晶体管为顶栅结构的晶体管,被用作栅电极、源电极及漏电极的导电膜不重叠。此外,在氧化物半导体膜中,在不与栅电极、源电极及漏电极重叠的区域中具有杂质元素。

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