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公开(公告)号：CN107331946A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710482983.0
申请日：2017-06-22
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于移动终端金属边框的毫米波阵列天线系统，其包括金属外壳以及在所述金属外壳的顶部边缘或两侧边缘形成的毫米波阵列天线单元，所述金属外壳上间隔阵列设置有若干开口，所述开口之间的金属小段形成了所述毫米波阵列天线单元，所述开口内填充有不导电介质，所述毫米波阵列天线单元的一侧对应设置有缝隙。本发明实现了将毫米波阵列天线直接集成在移动终端的金属边框上，充分利用金属边框实现了天线功能。
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公开(公告)号：CN107317097A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710534187.7
申请日：2017-07-03
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种毫米波阵列和非毫米波一体化天线，其包括由金属材质制成的条状枝节、沿所述条状枝节阵列分布的若干毫米波天线，所述条状枝节的长度约为10mm，单个所述毫米波天线的宽度为0.5-1mm，相邻两个所述毫米波天线之间的距离小于1mm，所述条状枝节的端部垂直设置有第一连接件，所述第一连接件端部形成馈电点。本发明巧妙的利用非毫米波天线结构中长度在10mm左右的枝节或带条，在其上集成毫米波阵列天线，实现了毫米波阵列与非毫米波天线的一体化设计，优化了阵列的馈电网络设计，节约成本。
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公开(公告)号：CN107275083A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201610208919.9
申请日：2016-04-06
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
CPC classification number: H01G4/30 , H01F17/0013
Abstract: 本发明公开了用于多层无源射频电路器件的自补偿电容互感，本发明涉及的自补偿电容，包括正对着的上导体和下导体，上导体和下导体两个导体面积不相等，当上下导体由于生产误差发生偏移时，上导体和下导体的重叠面积不会发生明显变化。本发明涉及的自补偿互感，包括正对着的上导体和下导体，上下导体是一种缠绕的结构，当在生产过程中上下层导体发生偏移时，上下导体的一部分逐渐靠近，另一部分逐渐远离，综合起来使互感的电感值保持不变。本发明大大减小了叠层误差情况下对应的电容和互感的相位变化幅度，从而提高产品生产的良品率及一致性。
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公开(公告)号：CN104580605A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047420.X
申请日：2015-01-30
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明公开了一种基于自适应匹配电路的NFC手机电路系统，包括依次连接的NFC芯片电路、滤波电路、匹配电路和天线电路，所述NFC芯片电路进一步与所述天线电路连接，所述NFC芯片电路包括NFC芯片，所述匹配电路和天线电路之间进一步连接有可变电容及电流管理控制电路，所述可变电容与所述匹配电路的输出端并联连接，所述电流管理控制电路与所述可变电容连接。与现有技术相比，本发明能够根据现有POS机工作频率调整本身的工作频率，可以配合多数POS机工作。
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公开(公告)号：CN213660614U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202022430897.5
申请日：2020-10-28
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种智能移动终端天线结构及智能移动终端，包括天线本体，其特征在于：还包括由DOCK充电模块构成的寄生耦合单元，所述DOCK充电模块与所述天线本体间隙配合设置于所述天线本体的侧边，以与所述天线本体产生寄生耦合。本实用新型将充电DOCK弹片与DOCK充电柱作为天线的寄生耦合单元，节省了天线空间，同时解决了充电DOCK弹片与金属柱对天线的干扰问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213056398U
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202021103764.0
申请日：2020-06-15
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
IPC: B41F17/00
Abstract: 本实用新型属于印刷技术设备领域，尤其涉及一种印刷胶头定位装置以及印刷设备。印刷胶头定位装置与机座配合并用于对目标物进行印刷，其中机座具有供目标物与点胶装置设置的印刷区间，印刷胶头定位装置包括：印刷结构，位于目标物的上方且用于对目标物进行印刷；以及调节结构，用于调节印刷结构相对目标物的位置，调节结构包括滑动连接机座的第一滑块以及滑动连接第一滑块的第二滑块，印刷结构的一端连接第二滑块，第二滑块位于印刷结构与第一滑块之间；第一滑块沿第一方向相对机座滑动，第二滑块沿第二方向相对机座滑动，第一方向与第二方向交错设置。本实用新型灵活调节印刷结构与目标物的前后和/或左右位置，有利于印刷结构对目标物进行印刷。
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公开(公告)号：CN209045752U
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201821387411.0
申请日：2018-08-28
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种移动通讯终端双极化sub-6GHz天线系统，其包括覆盖住移动通讯终端四个角区域的PCB主板、正交设置在位于角区域范围内的PCB主板上的第一天线单元和第二天线单元，PCB主板包括外层面、金属地板层、底层面、以及将外层面、金属地板层和底层面相互之间隔离开的介质层，第一天线单元设置在外层面上，第二天线单元设置在底层面上，第一天线单元和第二天线单元均为单极子天线，第一天线单元的一端设置有第一馈电点，第二天线单元的一端设置有第二馈电点。本实用新型的谐振频率为3.4-3.6GHz，可以根据实际需求组成MIMO阵列，也可以单独使用；采用双极化的天线实现形式，保证天线在空间距离较近的情况下，依然可以实现良好的辐射，而不会产生相互的干扰。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208539089U
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201821387403.6
申请日：2018-08-28
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种移动通讯终端八单元MIMO天线系统，其包括PCB介质板、设置在所述PCB介质板上且位于下部的地板天线单元、设置在所述PCB介质板上位于上部的且呈阵列分布的八个天线贴片单元，八个所述天线贴片单元呈四行两列分布，每个所述天线贴片单元的外侧开设有槽缝，所述槽缝中插入有给所述天线贴片单元馈电的铜线，相邻两个所述天线贴片单元之间的横向或纵向间隔均为5mm以上。本实用新型能够在现有移动通讯终端的基础上满足第五代移动通信频段需求和高速率通信需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206864641U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720770160.3
申请日：2017-06-29
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于三维毫米波阵列天线的移动终端，其包括位于顶部的第一壳体板面、设置在所述第一壳体板面两侧的第二壳体板面与第三壳体板面，所述第二壳体板面位于移动终端的前表面上方，所述第三壳体板面位于移动终端的后表面上方，所述第二壳体板面的长度小于所述第三壳体板面，所述第一壳体板面、所述第二壳体板面以及所述第三壳体板面上均设置有毫米波阵列天线单元并形成三维毫米波天线阵列，每个所述毫米波阵列天线单元的阵元连通形成一个分支，所述分支上均设置有导通开关，所有的所述分支并联设置。本实用新型能够覆盖更大的扫描角度的空间，且能够适应终端内部的空间，提高信号传输效果和效率。
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公开(公告)号：CN206864616U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720734355.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 昆山睿翔讯通通信技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于移动终端金属边框的毫米波阵列天线系统，其包括金属外壳以及在所述金属外壳的顶部边缘或两侧边缘形成的毫米波阵列天线单元，所述金属外壳上间隔阵列设置有若干开口，所述开口之间的金属小段形成了所述毫米波阵列天线单元，所述开口内填充有不导电介质，所述毫米波阵列天线单元的一侧对应设置有缝隙。本实用新型实现了将毫米波阵列天线直接集成在移动终端的金属边框上，充分利用金属边框实现了天线功能。
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