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公开(公告)号：CN209487689U
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201920215539.7
申请日：2019-02-20
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P5/18
Abstract: 一种定向耦合器，包括介质板，介质板的其中一侧覆盖有金属地，介质板的另一侧上安装有带状线，介质板上的带状线的包括直通线路和耦合线路，直通线路的两端分别为输入口和直通口，耦合线路的两端分别为耦合负载端和耦合输出口，耦合负载端通过金属化过孔贯穿介质板和金属地并设置有电阻焊盘，电阻焊盘和金属地上搭接焊有电阻，电阻焊盘上还连接有长条状的调试枝节，调试枝节凸出于电阻焊盘，调整调试枝节的长度和宽度以达到良好的阻抗匹配。本实用新型通过在电阻焊盘上向外凸出连接有调试枝节，通过改变调试枝节的长度和宽度来实现耦合器达到良好的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN209183755U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201690000358.7
申请日：2016-08-09
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01Q23/00
Abstract: 一种馈电网络，包括第一、第二、第三层介质基板（1、2、3）；第一、第二层介质基板（1、2）之间设有带状线线路（7），第三层介质基板（3）远离第二层介质基板（2）的表面设有微带线线路（8）；第一定向耦合器（71）的输出端与第一功分电路（81）的输入端导通，第二定向耦合器（71’）的输出端与第二功分电路（82’）的输入端导通；第一滤波器（82）连接于第一功分电路（81）的输入端和输出端之间，第二滤波器（82’）连接于第二功分电路（81’）的输入端和输出端之间。该馈电网络集成度高、重量轻、体积小且适合大规模生产。
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公开(公告)号：CN208460982U
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201820942282.0
申请日：2018-06-19
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种毫米波双极化波导天线，包括底座和固定在底座上的双极化波导结构，所述的双极化波导结构包括两个截面呈正方形的长方体单元，长方体单元顶部开设有截面为正方形的长方体状凹槽形成波导腔，长方体单元的其中相邻的两个侧壁上各穿设有一个馈电探针，馈电探针的其中一端穿入波导腔内，馈电探针位于波导腔外侧的一端上连接有接头，馈电探针位于波导腔底部且同一长方体单元上的两个馈电探针相互垂直，波导腔底部固定有一个长方体状隔离条，馈电探针与长方体状隔离条的端面垂直并且馈电探针端部与长方体状隔离条之间填充有空气层，波导腔上的馈电探针馈电线路连接。本实用新型中天线单元采用波导形式，且波导结构简单，仅是一面开口的矩形腔。
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公开(公告)号：CN208272136U
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201820803313.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种大规模MIMO天线的馈电网络,包括：层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板，第一层介质基板远离第二层介质基板的表面铺设有功分网络，第二层介质基板远离第一层介质基板的表面覆盖有金属地，第一层介质基板远离第二层介质基板之间夹设有校准网络，所述的校准网络包括至少两个相互配合的耦合器，耦合电路的耦合端通过若干功合器多级级联成一个校准网络总口，功分网络包括与耦合器等数量相互配合的功分器，功分器铺设在第一层介质基板上，功分器的输入端与耦合器的耦合端空间耦合连接。本申请中馈电网络中校准网络的耦合器直通电路与耦合电路分层设计，取消校准网络与功分网络的直通馈电芯，并对结构集成，降低了生产成本和线路损耗。
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公开(公告)号：CN208272128U
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201820791273.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种双极化毫米波天线，包括：馈电基板和辐射介质基板，辐射介质基板交叉垂直安装在馈电基板表面上，馈电基板其中一侧上覆盖有金属化地板，辐射介质基板的其中一侧表面设置有金属化的巴伦馈电结构，辐射介质基板的另一侧表面贴设有金属化的辐射贴片，设置有巴伦馈电结构和辐射贴片的两个辐射介质基板配合形成双极化阵子，馈电基板表面覆盖有两条一体化的微带馈电线路，微带馈电线路与双极化阵子配合形成双极化天线。本实用新型采用独立的馈电基板和一对辐射介质基板，同时辐射贴片、微带馈电线路和巴伦馈电结构采用的是整体结构，改变了传统焊接结构，在安装过程中降低了组装带来的精度误差，减小了焊接带来的阻抗失配，提升天线性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207117635U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201720919139.5
申请日：2017-07-27
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H04B17/12
Abstract: 本实用新型公开了一种天线阵列校准网络，包括：层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板；第一层介质基板与第二层介质基板之间设置有带状线线路，第一层介质基板远离第二层介质基板一侧的表面设置有微带线线路，带状线线路和微带线线路数量相同且为一个以上，一带状线线路和一微带线线路连接构成一校准线路；每一校准线路中，带状线线路包括一个功合器及两个以上的定向耦合器，微带线线路包括与定向耦合器数量相同的两个以上的调幅器，每一调幅器各自连接于一定向耦合器的耦合端和功合器的一输入端之间。通过上述实施方式，该校准网络可调节各辐射端口至校准端口的幅度，幅度调节范围大，调节精度高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207116680U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201720548542.1
申请日：2017-05-17
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种辐射元件及其天线单元和天线阵列。其中辐射元件包括：金属辐射片、塑料支撑结构、以及馈电巴伦。所述天线单元还包括馈电网络。本实用新型利用LDS技术制成辐射元件及其天线单元和天线阵列，取消金属反射板，进一步采用SMT技术将天线单元与馈电网络焊接一起，天线重量较轻，装配简单。
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公开(公告)号：CN211957936U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202020604620.7
申请日：2020-04-21
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种特殊布局的天线阵列，包括呈3行放置的3个低频辐射单元、至少10个高频辐射单元分为四组高频阵列和反射板，第一组高频阵列位于第一行低频辐射单元与第二行低频辐射单元之间，第一组高频阵列由偶数个高频辐射单元组成，并按2列多行整齐并排设置，第二组高频阵列呈一列设置于第二行低频辐射单元的左侧，第三组高频阵列位于第二行低频辐射单元与第三行低频辐射单元之间，第三组高频阵列由偶数个高频辐射单元组成，并按2列多行整齐并排设置，第四组高频阵列呈一列设置在第四行低频辐射单元的右侧。本专利避免多频天线阵列组合时的物理干扰、减少天线尺寸减低成本，改善水平面波束的收敛性，减小不同频段辐射单元的电磁干扰，提升天线整体性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211455945U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202020008555.1
申请日：2020-01-03
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种双层引向空间耦合超宽带辐射单元，包括一个PCB宽带辐射单元，一个金属寄生引向器和一个PCB引向片，PCB宽带辐射单元、金属寄生引向器和PCB引向片的中心线重合；金属寄生引向器设置在辐射单元上方；PCB引向片设置在PCB宽带辐射单元的上方或者下方，PCB引向片的上表面上设有按极化方向对称设置的四个第一加载贴片，四个第一加载贴片还按PCB引向片的中心对称。常规单元达到30-50%的带宽已经属于宽带，但在增加双层引向器后，辐射单元通过空间耦合，产生了一个新的辐射体，带宽在原基础上扩展了10%-20%，形成了一个超宽带的辐射单元。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211428341U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020090055.7
申请日：2020-01-16
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种基站天线双极化天线振子，包括振子和反射板，振子设有由塑料介质成型的振子主体，振子主体内部预埋贯穿振子主体上下表面的馈电柱，在振子主体的上表面镀一层具有2组极化方向正交的振子单元作为辐射片，在振子主体下表面镀馈电网络，馈电网络通过馈电柱与辐射片连接，振子主体固定在反射板上，使反射板与馈电网络不接触。该双极化天线振子重量轻，零件少，只需将振子和反射板进行装配即可使用，同样该结构减少了生产工序，性能一致性良好。所述方案可以通过激光直接成型技术实现比传统塑料电镀方案成本更低。
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