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公开(公告)号：CN2612064Y
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03201548.8
申请日：2003-02-19
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Abstract: 一种垂直绕线结构，适用于一基板，用以电连接二导线，其中二导线分别配置于基板一叠合层的顶面及底面，此垂直绕线结构包括一导电柱及二接合垫。其中，导电柱贯穿叠合层，且导电柱的顶面及底面分别暴露于叠合层的顶面及底面。此外，二接合垫分别配置于该导电柱的顶面及底面，且二接合垫分别连接于上述二导线，而二接合垫之一的横向截面积小于导电柱的横向截面积。此垂直绕线结构可缩小基板于水平方向上的面积，并相对地提高基板的绕线密度。
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公开(公告)号：CN2605664Y
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN02290150.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型揭露了一种封装压合基板。此基板压合制程首先分别形成压合层，接着再同时将其压合以形成基板，其中每一压合层均包含介层导电柱塞、电路图案及介电材料。此压合层的介层导电柱塞与电路图案可藉由蚀刻一包含一厚金属层、一薄阻障层与一薄金属层的结构而形成。亦可藉由沉积一金属层于一包含一薄阻障层与一薄金属层的结构并蚀刻薄金属层而形成。另外，也可藉由沉积一金属层于一包含一厚金属层与一薄阻障层的结构，并蚀刻厚金属层而形成。此外，还可藉由沉积两金属层于一薄阻障层的两面上而形成。
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公开(公告)号：CN2603509Y
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02284754.5
申请日：2002-11-15
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/10 , H01L2224/73204
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装结构，其至少具有一芯片及一衬底。首先，芯片具有一有源表面、多个芯片焊盘及多个接合柱，而这些芯片焊盘配置于该有源表面上，且该些接合柱分别连接至其所对应的这些芯片焊盘之一。此外，衬底具有一衬底表面、防焊层、多个接合焊盘及多个线路，其中衬底表面具有一芯片接合区域及一非芯片接合区域，而这些接合焊盘及部分的这些线路配置于衬底表面的芯片接合区域，且其余的这些线路系配置于衬底表面的非芯片接合区域，而每一接合柱连接至其所对应的这些接合焊盘之一。另外，芯片封装结构还具有一底胶层，其填充于芯片、这些接合柱及衬底所围成的空间。
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公开(公告)号：CN2590177Y
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02290810.2
申请日：2002-12-06
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 一种薄型平面热管散热器。为提供一种散热效果好、体积小、设置容易的散热装置，提出本实用新型，它包括为具有渠道面及相对外侧面的薄板的渠道部及覆盖片；渠道面上以深入渠道部方式凹设多数条以一预定辐射状相邻配置的设有毛细结构的输液道、蒸气道至少一与输液道连通的输液道口及至少一与蒸气道连通的蒸气道口；以预定辐射状相邻配置的多数输液道形成为吸热位置的交汇点；覆盖片密封覆盖于渠道部上，以将多数输液道及蒸气道形成具有输液道口及蒸气道口的封闭状辐射渠道网，并于辐射渠道网中系加注有一定量的挥发性流体。
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公开(公告)号：CN2565149Y
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN02246858.7
申请日：2002-08-13
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及一种覆晶接合结构，利用在晶圆的焊接凸块下金属层上形成体积迷你凸块(Mini Bump)，可将焊接凸块内接近焊接凸块下金属层接口的空孔(Void)数量减至最少且体积减至最小，以增加焊接接合的可靠度，此外，在晶圆上以刮刀印刷填入的焊料体积较小，因此所产生的空孔较容易逸出，同时利用激光开孔的方式或是电浆蚀刻的制程来精确定位基板上的焊接凸块与晶圆上的焊接凸块的形成位置，使焊接凸块能准确形成于基板上的凸块焊垫与晶圆上的焊接凸块下金属层上，同时可缩小焊接凸块的间距，形成细间距高密集度的焊接凸块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN2526991Y
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02204712.3
申请日：2002-01-21
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01R4/02
Abstract: 一种电气连接装置包括有一插座、多个导电夹持件及多个锡球，还可以包括一接触环。插座上设有多个插孔其可供一集成电路组件的多个插针所插入。导电夹持件置于插孔内且包括有：一延伸部、一夹持部位于延伸部的顶端、以及一锡球垫部位于延伸部的底端以供结合锡球。于锡球垫部较远离夹持部的侧的一底表面上并设有例如开孔、凹凸部或倾斜面等的至少一2D或3D的几何构形，该几何构形可使锡球垫部的该底表面并非为单纯的全平面。借由该锡球垫部的几何构形并配合接触环的运用，可增加锡球垫部与接触环在和锡球热焊时的接触面积并造成类似嵌合效果，以提高电气特性、结构强度、与产品的生产良率及共平面性。
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公开(公告)号：CN2518245Y
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02204748.4
申请日：2002-01-23
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Abstract: 一种集成电路插座与电路板的组合装置包括有一插座及一电路板。该插座包括:设于插座顶面上的一插入机构,其用于电连接一外部集成电路组件、以及多个焊料球。焊料球设于插座底面并对应电连接于插入机构。插座固定在电路板上表面并与其电连接,于该电路板还包括多个通孔,其位置对应于多个焊料球,焊料球的共融点高于现有焊锡球材料的共融点温度。使得在进行回流焊时各焊料球可控制为半固体状态,使一部分可灌入部分通孔,而使焊料球形成类似蘑菇状结构且具有位于电路板一个表面上的蘑菇伞部、以及灌入部分通孔的蘑菇茎部。
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公开(公告)号：CN2785312Y
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200420120408.4
申请日：2004-12-13
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型是关于一种埋入式被动元件的组装结构，其包括：一线路基板，包括一叠合层，该叠合层具有一核心层、一第一导电层以及一第二导电层，该第一与第二导电层分别配置于该核心层的上、下两侧，且该核心层具有至少一贯孔，介于该第一与第二导电层之间；至少一被动元件，埋设于该贯孔之中，该被动元件具有多数个电极，且分别导通于该第一与第二导电层；以及一填充物，包覆于该被动元件的周围，且暴露出每一该些电极。由于垂直埋入式被动元件不会占用基板内部线路层的布局面积，故可有效地增加线路基板内部的布局面积，并可缩短讯号传递的路径，以提高讯号传输的效能。
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公开(公告)号：CN2626190Y
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03257512.2
申请日：2003-05-09
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种多层基板，其具有垂直绕线结构，其中多层基板具有一叠合层，且叠合层具有至少一贯穿孔，其贯穿叠合层，而连接叠合层的两面，此垂直绕线结构主要由一导电柱以及一导电层所构成，其中导电柱配置于贯穿孔中，且导电柱的两末端分别突出于叠合层的两面。导电层配置介于贯穿孔的内壁面及导电柱之间。此垂直绕线结构可相对地缩小多层基板的布线面积，或相对地提高多层基板的绕线密度。
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公开(公告)号：CN2596572Y
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN03201544.5
申请日：2003-02-20
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01R4/48 , H01R13/629
Abstract: 本实用新型提供一种弹性接触电讯连接装置，与具有多个接垫的一电路基板电性连接，该装置包括：一芯片基座，其底面上设有与该接垫一一相对应的多个接触件，其顶面上承载至少一芯片；以及一中介板，设于该电路基板与该芯片基座之间；该中介板具有：多个通孔，贯穿于该中介板且与该接垫一一相对应；多个焊垫，设于该通孔的一端且凸出于该中介板的底面侧，该多个焊垫与该接垫一一对位连接；多个弹性连接垫，设于中介板顶面侧上与该通孔相对应处，该弹性连接垫具有一第一端面及一第二端面，该第一端面与该中介板的顶面侧相连接，该第二端面为一与该接触件相连接的自由端且开设有一开孔；本实用新型的装置节省操作空间且具有良好及稳定的电讯导通。
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