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公开(公告)号：CN105720068A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610294315.0
申请日：2016-05-03
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/14605
Abstract: 本发明涉及图像传感器技术领域，具体涉及基于内向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器；其中，多层结构像元，包括衬底、微桥，微桥包括用于支撑微桥的第一层桥墩、设置桥墩上的桥面、以及第二层桥墩，双层桥墩之间采用S型布线；桥面表面上有一感光层，用以吸收电磁波，感光层上表面包括一绝缘层，感光层表面上设有若干中空立体结构；本发明通过若干表面涂覆有石墨烯等新型材料的中空立体结构以及S型导线设计，不仅减少了信号在传输过程中的失真，而且在空间保持不变的情况下，增加了接收面积，提高了接收灵敏度，相对于常规像元来说，有效提升30%以上；而且本发明工艺简单，适用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN105361882A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510895091.4
申请日：2015-12-08
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
IPC: A61B5/053
CPC classification number: A61B5/053
Abstract: 本发明提供一种生物谐和度检测装置及检测方法，所述检测装置包括检测回路,用于测量N个生物体阻抗信号，所述检测回路包括激励电压源，激励电压源发送激励电压依次通过发射电极、生物体、接收电极和采样电阻后接地；信号采集、预处理模块，连接至采样电阻的非接地端，对测量到的N个信号进行采集并预处理；控制模块，控制检测回路的测量和信号采集、预处理模块的启停；微处理器，连接控制模块并对采集到的N个测量信号数据进行统计分析，得到生物谐和度。本装置依据谐和度的测量理论设计开发，适用于不同体型、体质人群谐和度的测量，表征人体亚健康、慢性病、急性病等特征，该装置集成度高、体积小，可以广泛应用于检测仪器、智能手机、智能手表、健康穿戴等各种健康监护设备。
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公开(公告)号：CN216217210U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202121911684.2
申请日：2021-08-16
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本申请公开了一种基于事件检测的单光子成像设备，该设备被配置为通过进行事件判断、事件检测和事件控制，输出动态帧率和分辨率的事件信号，大幅降低传输流量、储存容量和后端处理器的计算量，有效提高整体的应用效率。电源管理模块根据事件信号数量预测处理器功耗变化趋势，控制电源模块调整功率输出，以起到节能效果，满足超低功耗应用的要求。
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公开(公告)号：CN212320914U
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202020927018.7
申请日：2020-05-28
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本实用新型公开了一种高精度热成像传感器，包括传感器像元阵列、IC集成电路和第一温度传感器，传感器像元阵列具有至少一个盲像元和若干个呈阵列分布的红外采集像元；盲像元对于红外辐射基本不灵敏，用于采集红外采集像元的温度信号；IC集成电路上设置第二温度传感器，用于采集IC集成电路的温度信号；第一温度传感器用于采集传感器所处工作环境的温度信号。本实用新型通过设置盲像元、第一温度传感器和第二温度传感器实时采集像元阵列区、IC集成电路区以及传感器所处工作环境的温度，获取的温度数据通过软件算法补偿测量误差，实现医疗级±0.05～0.1℃测量精度，满足医疗级红外成像测温要求。
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公开(公告)号：CN211461781U
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201921076220.7
申请日：2019-07-11
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
IPC: A61N1/32 , A61B5/01 , A61B5/04 , A61B5/0408 , A61B5/053 , A61B8/00 , A61F7/00 , A61H23/02 , A61N5/06 , A61N7/00
Abstract: 本实用新型公开一种多功能治疗探头，包括探头座，在探头座上设置若干子探头，所述子探头嵌入所述探头座上表面，固定在探头座内部的子探头固定座上，通过子探头电极端子和探头座实现电气连接。本实用新型在一个探头座上集成多个具备不同功能的子探头，通过程序组合各个子探头与探头座的功能以及时间关系可以实现多个治疗功能的同时复用或者分时复用，为医疗和美容提供了新的解决方案；另一方面，通过多模式多功能的子探头可以更高效的促进机体理化反应，从而提高治疗或美容的效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210494806U
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201920033163.8
申请日：2019-01-09
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本实用新型公开一种智能MEMS射流雾化治疗仪，包括：电源模块，用于供电；储液仓，用于储存药液；MEMS射流雾化器，包括进液口、第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板和出液口，所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板上均具有微孔阵列，在微孔阵列上设置微孔开关；所述第一微喷孔板和第二微喷孔板之间形成第一液体腔，所述第二微喷孔板和第三微喷孔板之间形成第二液体腔，所述进液口与储液仓连通，所述出液口与出雾口连通；电路模块，包括控制模块和无线通讯模块，所述控制模块与MEMS射流雾化器电连接，用于控制MEMS射流雾化器；所述无线通讯模块与控制模块连接，用于建立控制模块与外部平台的通讯连接；人机交互模块，与控制模块连接，用于人机交互。
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公开(公告)号：CN207663059U
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201721069906.4
申请日：2017-08-25
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
IPC: G01S17/89
Abstract: 本实用新型公开一种成像激光雷达系统，包括用于采集目标场景3D图像数据的MEMS激光雷达模块,用于采集目标场景图像视频的CMOS传感器，用于处理图像视频和3D图像数据以及对图像视频和3D图像数据进行融合的处理模块，用于驱动MEMS激光雷达模块的驱动模块，用于输入用户选择的处理模式的选择模块，存储模块和接口模块，MEMS激光雷达模块、CMOS传感器、存储模块、选择模块、驱动模块和接口模块均与处理模块电连接。本实用新型既能获得图像视频和3D图像数据，也能获得图像视频和3D数据融合的合成图像，测量频率高，图像清晰，用户可以将输出的数据对接AP、SOC、DSP、GPU等处理器平台，实现多种高端应用。
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公开(公告)号：CN207399353U
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201721323227.5
申请日：2017-10-16
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本实用新型公开一种超薄红外热成像摄像机，包括光学薄膜，其上印刷有同心圆图案，配置在红外热成像传感器感光面上方；红外热成像传感器，用于生成与红外光相关的输出信号；图像处理模块，用于对红外热成像传感器生成的输出信号进行对焦和图像还原生成最终的热成像图像。本实用新型利用“摩尔纹”成像原理，采用印刷有同心圆图案的薄膜结合图像处理来替代光学镜头工作，同样能够实现图像采集功能，还可获得带有深度数据的照片，相对传统摄像机，能够显著降低摄像机的机身厚度、重量和成本，尤其适用于空间受限或者设备载重受控的场景中。
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公开(公告)号：CN205880725U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620813171.0
申请日：2016-07-30
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
IPC: G05F3/28
Abstract: 本实用新型提供一种线性温度系数补偿的带隙电压基准电路，包括：MOSFET阈值电压提取模块，用于提取具有线性负温度特性的阈值电压；正温系数电压提取模块，用于提取具有线性正温度特性的正温系数电压；以及权重相加模块，用于将阈值电压与正温系数电压进行权重相加获得零温度系数的基准电压。本实用新型通过线性温度系数补偿方法对带隙电压基准电路进行补偿，由MOSFET阈值电压提取模块的电路设计产生与温度呈负线性关系的阈值电压，由正温系数电压提取模块产生与温度呈正线性关系的正温系数电压，利用权重相加模块将两个温度系数正负相反的电压进行权重相加即可获得零温度系数的基准电压，实现带隙电压基准电路的超低温度系数。
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公开(公告)号：CN205873892U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620382334.4
申请日：2016-04-29
Applicant: 合肥芯福传感器技术有限公司
Inventor： 赵照
Abstract: 本实用新型提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块，所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。本实用新型可实现陶瓷封装管壳自带吸气功能，简化了传统MEMS器件的封装工艺步骤，提高生产效率，还可以增强吸气剂可靠性，使其具备优良的抗机械冲击能力；另外，金属区电阻可控，可以实现较大的金属区电阻，在吸气剂材料层释放过程中准确控制金属区温度，保证吸气剂材料层的充分激活和释放，提高生产良率，延长MEMS器件的使用寿命。
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