一种5G天线单元、天线阵列及天线系统

    公开(公告)号:CN109216916A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201710527219.0

    申请日:2017-06-30

    Inventor: 马晓洋 俞斌

    Abstract: 本发明涉及一种5G天线单元,包括天线单元、天线地和介质基板,天线地包括环形地,天线单元包括缝隙天线和贴片天线,缝隙天线为环形地内沿形成的辐射缝隙,介质基板包括第一表面和与之相背的第二表面,缝隙天线设置在第一表面或第二表面上,缝隙天线在第一表面或第二表面上的正投影为A区域,贴片天线设置在A区域内,且天线地不设置在A区域内。本发明还涉及一种天线阵列和天线系统。本发明天线结构简单、紧凑,剖面低,所占体积小,相对带宽达到50%左右,并在终端主板上下方向形成边射辐射,且有较高的天线定向增益和稳定的辐射方向图,非常便于集成到便携式移动终端设备。

    一种车载多模天线
    94.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107611563A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710623566.3

    申请日:2017-07-27

    Inventor: 周世杨 张园园

    Abstract: 本发明涉及一种车载多模天线,包括PCB板,设置在PCB板上且接收全球定位GPS信号的卫星天线,以及设置在PCB板上的LTE主天线和LTE分集天线,所述LTE主天线和LTE分集天线设置在PCB板的边角上,所述LTE主天线和LTE分集天线的馈电布局呈对角分布;所述LTE主天线和LTE分集天线延伸地枝节。该多模天线不但耦合出更多高频模式,同时提高天线隔离度,整体天线效率很高,且该天线结构简单,易于制造。

    一种带有RFID天线的光纤连接器

    公开(公告)号:CN107608034A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710952223.1

    申请日:2017-10-13

    Abstract: 本发明涉及光纤通信技术领域,具体公开了一种带有RFID天线的光纤连接器,包括光纤连接器本体,所述光纤连接器外表面设置有RFID天线和与RFID天线连接的馈电端,所述的RFID天线通过LDS制造方法加工在光纤连接器外表面。本发明的RFID天线通过LDS加工工艺制造在光纤连接器上,使得RFID天线与光纤连接器一体化,减小尺寸,对光纤的识别、诊断以及维护具有很大的帮助,同时该光纤连接器还可重复使用,在很大程度上减小了光纤连接器的材料损耗。

    一种手机开关组合天线
    96.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107369884A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710385033.6

    申请日:2017-05-26

    Inventor: 潘秋波

    CPC classification number: H01Q1/242 H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q23/00

    Abstract: 本发明涉及手机天线领域,具体公开了一种手机开关组合天线,包括天线主体和PCB主板,所述天线主体包括馈电点、接地点和开关接入点,所述馈电点和接地点连接PCB主板,所述PCB主板上设置有开关匹配网络电路,所述开关匹配网络电路与开关接入点连接。本发明通过设置开关匹配网络电路,先确定初始各通路的谐振情况,再进行开关各频段的设置,通过天线主体主谐振左右频偏来进行调试开关通路微带线的长度,无需改变开关的使用功能,开关通路微带线物理长度的增加使得谐振更深,带宽更宽,且在有限空间内多路开关状态的设置可以覆盖更宽的频率范围,使得手机天线的性能更加理想。

    一种半导体封装方法
    97.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103474365B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201310396913.5

    申请日:2013-09-04

    Inventor: 李智备 赖芳奇

    Abstract: 本发明公开了一种半导体封装方法,包括将晶圆的金属触点增厚,在晶圆背部制作与金属触点位置对应的梯形槽,再在梯形槽底部制作连通到金属触点的表面的孔;本发明所述的半导体封装方法,在晶圆基材背部制作与金属触点位置对应的梯形槽,再在梯形槽底部制作连通到金属触点的表面的孔,采用“Y”字型连接,替代了现有TSV工艺中的深孔“1”字型连接方式,能有效降低硅通孔的深宽比,降低了工艺难度,更容易实现产业化;焊盘表面金属增强化处理,既有可作为激光的停止层,也同时增加了焊盘的机械强度和电性能,提升产品的稳定性。

    共用射频天线的耦合馈电近场天线

    公开(公告)号:CN105870595A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610226125.5

    申请日:2016-04-13

    Inventor: 龚斯乐 俞斌

    CPC classification number: H01Q1/44 H01Q1/244 H01Q1/50

    Abstract: 本发明提供一种共用射频天线的耦合馈电近场天线,包括三段式金属后盖,所述三段式金属后盖从上边框和后壳的转角处开有第一缝隙,被分隔开的上边框为射频天线辐射体,金属后盖中间部分接地形成中间地层壳体,还包括近场通讯模块和耦合馈电主板部分,以及一端通过绝缘部与射频天线辐射体平行设置,另一端通过微带线连接近场通讯模块并通过微带线连接耦合馈电主板部分的射频天线的耦合馈电片。利用耦合馈电片对金属后盖的射频天线辐射体进行耦合,以实现近场通讯的功能。无需另外设置器件或改变金属后盖,成本得到降低,且保证终端整机更为整洁美观。并能够最大限度的降低对射频天线的干扰,使得整机的可靠性更好。

    一种金属边框双频耦合天线

    公开(公告)号:CN103811864B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410034685.1

    申请日:2014-01-25

    Abstract: 一种金属边框双频耦合天线,包括金属边框以及设置在金属边框内的PCB板;所述金属边框包括第一边框、第二边框、第三边框和第四边框构成的闭环金属框;所述PCB板包括电路区和净空区;还包括天线单元,所述天线单元包括馈电走线、耦合走线,所述馈电走线与馈电源连接,所述耦合走线与第四金属边框电气连接,所述第四边框两端与PCB板的地连接,形成闭环辐射回路。本发明把金属框设计为天线辐射体的一部分,减小天线的PCB投影区域;金属框不需要开槽,且采用耦合馈电方式使得天线在整个辐射回路上的电流分布更加均匀,解决了手指触碰对移动终端天线性能影响;本发明采用开槽式方式,降低天线对PCB净空环境的要求,因此适用于更复杂的手机环境。

    一种全闭合金属边框天线及其MIMO天线

    公开(公告)号:CN105591190A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201510985695.8

    申请日:2015-12-25

    Inventor: 李根 范炼

    CPC classification number: H01Q1/243

    Abstract: 本发明提供一种全闭合金属边框天线及其MIMO天线,包括介质基板、围绕介质基板设置的全闭合的金属边框和设置于介质基板上的天线部分,所述金属边框和介质基板相连,所述天线部分设置于介质基板一端不大于5mm的净空区域内,所述金属边框和介质基板之间还设有非导电部分,所述非导电部分与净空区域相连通。该天线在小净空条件下,覆盖GSM、UMTS、LTE多个频段,无需隔离金属边框和介质基板,使得通讯设备的金属外壳完整,牢固性高,工艺上易于实现,及其窄净空设置,节省空间,在无需对天线结构进行修改,只是将其呈对角分布便可以在同一通信设备机台下组成具有良好隔离度的MIMO天线,实现多接收多发射的功能。

Patent Agency Ranking