公开(公告)号：CN100544544C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200710200565.4

申请日：2007-04-29

Applicant: 佛山普立华科技有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 侯震 ,  王境良

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10696

Abstract: 本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。

公开(公告)号：CN101296560A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710200565.4

申请日：2007-04-29

Applicant: 佛山普立华科技有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 侯震 ,  王境良

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10696

Abstract: 本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。