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公开(公告)号:CN117136247A
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202280025526.8
申请日:2022-03-24
Applicant: UBE株式会社
IPC: C22C1/10
Abstract: 一种石墨‑铜复合材料,包含铜层及介隔上述铜层而积层的鳞片状石墨粒子且铜的体积分率为3~30%,其特征在于:积层剖面中,通过下述(1a)~(1c)所获得的粒子内间隙个数N为5个以下。(1a)在上述积层剖面内划定5个930μm×1230μm的测定视野。(1b)分别针对5个测定视野,对鳞片状石墨粒子内的宽2~5μm的间隙的数量进行计数并设为N1~N5。(1c)算出间隙的数量的平均值((N1+N2+N3+N4+N5)/5)而获得粒子内间隙个数N。
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公开(公告)号:CN117836931A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202280056881.1
申请日:2022-08-29
Applicant: UBE株式会社
Abstract: 提供了一种石墨‑铜复合材料,其包含铜层、及经由上述铜层而积层的鳞片状石墨粒子,且铜的体积分率为3~30%,其特征在于:上述铜层与上述鳞片状石墨粒子的界面中的铜氧化物层的厚度最大为100nm。
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公开(公告)号:CN114761588A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202080084319.0
申请日:2020-12-16
Applicant: UBE株式会社
Abstract: 一种石墨‑铜复合材料,该石墨‑铜复合材料包含平均厚度为15μm以下的铜层和藉由上述铜层而层积的鳞片状石墨颗粒,铜的体积分数为3%~20%,该石墨‑铜复合材料的特征在于,具备下述(A)或(B)。(A)上述铜层含有平均粒径为2.8μm以下的铜晶粒,Al的质量分数小于0.02%,Si的质量分数小于0.04%。(B)上述铜层与上述鳞片状石墨颗粒的界面的间隙为150nm以下。
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