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公开(公告)号：CN102005297A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN102005297B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN102290240B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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公开(公告)号：CN102290240A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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