公开(公告)号：CN101499785A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910002813.3

申请日：2009-01-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五井智之 ,  安达拓也 ,  味冈厚 ,  八贺仁

IPC: H03H9/70 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及设置有功率放大器的高频模块。提供了一种高频模块，该高频模块包括：多层化基板，安装在多层化基板的上表面上的功率放大器IC，设置在多层化基板的内层中、在功率放大器IC的大致正下方的第一和第二滤波器，以及设置在第一滤波器与第二滤波器之间的耦合缩减用地通路。至少第一滤波器设置在功率放大器IC的大致正下方。耦合缩减用地通路兼用作用于散逸功率放大器IC生成的热的热通路。