公开(公告)号：CN1947208A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012340.5

申请日：2005-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 榎户靖 ,  坂本笃司 ,  石坂力 ,  增田健 ,  伊村正明

IPC: H01F41/02 ,  B22F9/04

CPC classification number: C22C1/0441 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  H01F1/0536 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/0266 ,  B22F3/02 ,  B22F2202/05 ,  B22F9/04 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明提供不会导致矫顽力以及机械强度的下降、能够得到高剩余磁通密度的稀土类烧结磁体。其是由通过质谱分析确定的碳量为500～1500ppm的烧结体构成的，其断裂面的碳量的cv值为200以下，通过上述稀土类烧结磁体可以解决上述课题。该稀土类烧结磁体可以通过经过将原料合金粉末在磁场中加压成形而制作成形体的工序、以及烧成该成形体的工序来制造，上述原料合金粉末的通过质谱分析确定的碳量为1200ppm以下、且在将通过电子探针显微分析仪(EPMA)(Electron ProbeMicro Analyzer)确定的碳的特性X射线的X射线强度的最大值设为Cmax、最小值设为Cmin时，Cmax/Cmin为15以下。

公开(公告)号：CN1947208B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580012340.5

申请日：2005-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 榎户靖 ,  坂本笃司 ,  石坂力 ,  增田健 ,  伊村正明

IPC: H01F41/02 ,  B22F9/04

CPC classification number: C22C1/0441 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  H01F1/0536 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/0266 ,  B22F3/02 ,  B22F2202/05 ,  B22F9/04 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明提供不会导致矫顽力以及机械强度的下降、能够得到高剩余磁通密度的稀土类烧结磁体。其是由通过质谱分析确定的碳量为500～1500ppm的烧结体构成的，其断裂面的碳量的cv值为200以下，通过上述稀土类烧结磁体可以解决上述课题。该稀土类烧结磁体可以通过经过将原料合金粉末在磁场中加压成形而制作成形体的工序、以及烧成该成形体的工序来制造，上述原料合金粉末的通过质谱分析确定的碳量为1200ppm以下、且在将通过电子探针显微分析仪(EPMA)(Electron ProbeMicro Analyzer)确定的碳的特性X射线的X射线强度的最大值设为Cmax、最小值设为Cmin时，Cmax/Cmin为15以下。

公开(公告)号：CN1757158A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480006162.0

申请日：2004-03-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小室荣树 ,  齐藤久俊 ,  野口隆男 ,  伊村正明

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/564 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明中的薄膜压电谐振器的制造方法，是在以覆盖形成在基体(2)之上的下部电极(3)的方式在基体(2)之上形成了压电膜(4)之后，将用于形成上部电极(6)的电极材料层(6b)形成在比压电膜(4)更靠近上侧的位置上，在电极材料层(6b)之上形成了规定形状的掩模之后，通过蚀刻电极材料层(6b)而形成上部电极(6)，从而制造薄膜压电谐振器(1)之际，在形成电极材料层(6b)的工序之前，在蚀刻电极材料层(6b)时，以覆盖压电膜(4)中至少上部电极(6)的非形成部位的方式形成用于保护压电膜(4)的保护层(5)，之后以覆盖保护层(5)的方式形成电极材料层(6b)。