公开(公告)号：CN101567350A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910005615.2

申请日：2009-01-20

Applicant: OKI半导体株式会社

Inventor： 坂本吉史

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/544 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L31/02005 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在W－CSP那样的封装尺寸与半导体芯片大致相同的半导体器件中，能确保更宽的印字区的半导体器件的结构。在半导体基板具有从反面到达正面电极的多个贯通电极、与形成在半导体基板的反面上的贯通电极连接的反面布线网、覆盖反面布线网的绝缘膜。在半导体基板的反面设置具有印字标记的印字区。印字区其外缘在印字标记的形成面的面方向与反面布线网分开，并且配置在半导体基板的周围部。