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公开(公告)号：CN100550873C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200380102525.6
申请日：2003-10-31
Applicant: GCT半导体公司
CPC classification number: H03C3/0966 , H03C3/0933
Abstract: 一种变频环发射机使用最多一个锁相环(PLL)电路来生成射频信号。在一个实施例中，单个PLL生成两个本地振荡信号。第一振荡信号与基带信号混频以生成中频信号。第二振荡信号被输入到所述变频环，以便将压控振荡器调整到期望的载频。为了进行此种类型的调制，设置本地振荡信号的频率，使得它们相对于载频谐波相关。其它各实施例仅生成一个振荡信号。在这些条件下，使用所述振荡信号来生成中频信号，并且使用变频环中的分频器来生成控制信号，用于将压控振荡器调整到载频。在其它实施例中，不使用任何锁相环电路来生成发射机信号。这通过使用晶体振荡器来生成中频信号，然后使用反馈环中的分频器来生成控制信号，用于将压控振荡器调整到载频来完成。通过最小化发射机中的锁相环电路的数目，可显著地降低移动手机的尺寸、成本和功率需求。
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公开(公告)号：CN1868065A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029824.6
申请日：2004-08-27
Applicant: GCT半导体公司
IPC: H01L29/00
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种集成电路封装包括由导线和一个或多个输入/输出(I/O)封装管脚的连接形成的电感环。电感环由将在集成电路芯片上的第一焊盘连接到封装的第一I/O管脚的第一和第二导线和将在芯片上的第二焊盘连接到封装的第二I/O管脚的第三和第四导线形成。为实现电感环，第一和第二I/O管脚通过在管脚之间的第三导体连接。第三导体可包括一个或多条焊线，并且I/O管脚优选是彼此相邻的I/O管脚。然而，该环可以由例如基于环长度要求、空间考虑和/或其它的设计或功能因素的I/O管脚的非相邻的连接形成。或者，在第一和第二I/O管脚之间的连接通过使I/O管脚具有一体结构建立。或者，在第一和第二I/O管脚之间的连接通过在封装衬底的表面之上或者这个衬底之内的金属化层建立。通过在集成电路封装的边界内形成电感环，可以实现对空间要求的实质性降低，这又促进了小型化。此外，集成电路可以以其至少一个参数受到封装的电感环长度控制的各种不同系统中的任一系统实施。
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公开(公告)号：CN1708968A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102525.6
申请日：2003-10-31
Applicant: GCT半导体公司
CPC classification number: H03C3/0966 , H03C3/0933
Abstract: 一种变频环发射机使用最多一个锁相环(PLL)电路来生成射频信号。在一个实施例中，单个PLL生成两个本地振荡信号。第一振荡信号与基带信号混频以生成中频信号。第二振荡信号被输入到所述变频环，以便将压控振荡器调整到期望的载频。为了进行此种类型的调制，设置本地振荡信号的频率，使得它们相对于载频谐波相关。其它各实施例仅生成一个振荡信号。在这些条件下，使用所述振荡信号来生成中频信号，并且使用变频环中的分频器来生成控制信号，用于将压控振荡器调整到载频。在其它实施例中，不使用任何锁相环电路来生成发射机信号。这通过使用晶体振荡器来生成中频信号，然后使用反馈环中的分频器来生成控制信号，用于将压控振荡器调整到载频来完成。通过最小化发射机中的锁相环电路的数目，可显著地降低移动手机的尺寸、成本和功率需求。
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