压力测量的系统和方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101036041B

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200580028843.1

    申请日:2005-08-25

    Abstract: 一种用于测量的系统和方法可包括能简便制造压力测量系统的能力。在一个一般方面中,用于制造压力测量系统100的工序包括提供一组件,该组件包括杆112、压力检测器120和第一电路板130。压力检测器可用来基于通过杆引入的压力生成信号,并且电路板可用来调节该信号。该工序还包括补偿该组件,确定将包括该组件的压力测量系统的信号输出类型,并且安装在实质上不影响补偿的情况下生成信号输出类型的第二电路板150。

    用于压力测量的系统和方法

    公开(公告)号:CN100552401C

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200580028696.8

    申请日:2005-08-25

    CPC classification number: G01L19/148 G01L9/0055 G01L19/143

    Abstract: 一种压力测量系统通过使用电路板外壳就可提供现成的制造、可靠的操作和/或增强的性能。在具体实现中,压力测量系统100包括增压管接头110、压力检测部件120、电路板130和电路板外壳140。压力检测部件耦合至适于引入流体压力的增压管接头。电路板耦合至压力检测部件并可用于调节来自压力检测部件的电信号。电路板外壳至少部分地包围压力检测部件并适于与电路板相接合。电路板外壳大致呈圆柱形并且包括较大直径部分142和较小直径部分144,该较小直径部分耦合至增压管接头,电路板至少部分地置于较大直径部分内。

    用于压力测量的系统和方法

    公开(公告)号:CN101040176A

    公开(公告)日:2007-09-19

    申请号:CN200580028696.8

    申请日:2005-08-25

    CPC classification number: G01L19/148 G01L9/0055 G01L19/143

    Abstract: 一种压力测量系统通过使用电路板外壳就可提供现成的制造、可靠的操作和/或增强的性能。在具体实现中,压力测量系统100包括增压管接头110、压力检测部件120、电路板130和电路板外壳140。压力检测部件耦合至适于引入流体压力的增压管接头。电路板耦合至压力检测部件并可用于调节来自压力检测部件的电信号。电路板外壳至少部分地包围压力检测部件并适于与电路板相接合。电路板外壳大致呈圆柱形并且包括较大直径部分142和较小直径部分144,该较小直径部分耦合至增压管接头,电路板至少部分地置于较大直径部分内。

    压力测量的系统和方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101036041A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200580028843.1

    申请日:2005-08-25

    Abstract: 一种用于测量的系统和方法可包括能简便制造压力测量系统的能力。在一个一般方面中,用于制造压力测量系统100的工序包括提供一组件,该组件包括杆112、压力检测器120和第一电路板130。压力检测器可用来基于通过杆引入的压力生成信号,并且电路板可用来调节该信号。该工序还包括补偿该组件,确定将包括该组件的压力测量系统的信号输出类型,并且安装在实质上不影响补偿的情况下生成信号输出类型的第二电路板150。

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