公开(公告)号：CN101150038A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200610064726.7

申请日：2006-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·富杰穆拉 ,  A·米雅哈拉 ,  T·希古奇

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种用于调节加热对象温度并支撑加热对象的组件，加热对象例如是半导体基板或者金属/陶瓷模件或者需要温度调节例如排气或者退火的其它工艺。在一个实施例中，该组件包含用于支撑加热对象的加热对象支撑体；用于将对象加热至至少300℃温度的陶瓷加热元件；设置在该基板支撑体和陶瓷加热层之间的第一导热层；设置在该陶瓷加热层下面的第二层。加热组件中的第一层和第二层具有小于5GPa的弹性模量，用于偏压陶瓷加热层而不会引起对于陶瓷层的破坏，同时还能给基板提供均匀和优良的加热。

公开(公告)号：CN101045990A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610172997.4

申请日：2006-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A·奥塔卡 ,  T·希古奇 ,  S·R·普拉萨德 ,  W·樊 ,  M·谢普肯斯 ,  D·A·朗沃思

IPC: C23C16/46 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及用于晶片处理组件的抗蚀刻加热器，其具有良好的至少20℃/每分钟的上升速率，在整个表面，至少是一个电极上具有最大温度差(例如在300mm最大温度差＞100℃)。该加热器涂有保护性外涂层，使加热器在提高加热器温度＞1500℃下辐射效率高于70％，并且在NF3中600℃下具有小于100A/分钟的蚀刻率。