公开(公告)号：CN101309969A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680043014.5

申请日：2006-09-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 罗伯特·R·加卢奇 ,  罗伊·R·奥德尔 ,  卡皮尔·C·谢思 ,  阿希什·阿尼杰

IPC: C08L71/00

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08L71/02 ,  C08L71/10 ,  C08L81/06 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中所述聚砜醚酰亚胺具有大于或等于50mol％的含有至少一个芳基砜基团的聚合物连接基团。这种共混物具有改善的高温承载能力。另一方面，还实现了高结晶温度，特别是快速冷却时的高结晶温度。

公开(公告)号：CN101309968A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042448.3

申请日：2006-09-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 阿希什·阿尼杰 ,  罗伯特·R·加卢奇 ,  罗伊·R·奥德尔 ,  卡皮尔·C·谢思

IPC: C08L71/00

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08L71/02 ,  C08L71/10 ,  C08L81/06 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

Abstract: 描述了聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物与至少一种聚砜醚酰亚胺的相分离共混物，其中该聚砜醚酰亚胺具有大于或等于50mol％的聚合物连接体含有至少一个芳基砜基团。该共混物具有高温下改进的承载能力。另一方面，获得了高结晶温度，特别是以快速的冷却速率。