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发明公开
用于机房的温度控制方法和温度控制设备与机房系统审中-实审

公开(公告)号：CN116583075A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310566590.3

申请日：2023-05-18

Applicant: 财拓云计算(上海)有限公司

Inventor： 胡睿 , 李传光 , 李慧

IPC: H05K7/20

Abstract: 本公开涉及一种用于机房的温度控制方法和温度控制设备与机房系统，该温度控制方法包括：在所述机房发生制冷故障时，根据第一温度模型预测所述机房中的冷通道的温度随时间的第一变化情况，其中，所述第一温度模型被配置为表征在未执行制冷干预措施的情况下冷通道的温度随时间的变化；根据所预测的第一变化情况，确定并执行制冷干预措施；以及根据第二温度模型预测所述机房中的冷通道的温度随时间的第二变化情况，其中，所述第二温度模型被配置为表征在执行制冷干预措施的情况下冷通道的温度随时间的变化。

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