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公开(公告)号:CN222807188U
公开(公告)日:2025-04-29
申请号:CN202421723753.0
申请日:2024-07-21
Applicant: 西北农林科技大学
Abstract: 本实用新型属于蔬菜切割技术领域,尤其涉及一种自适应西兰花连续切块装置,解决了固定尺寸切块导致切块效果不佳的问题。本实用新型主要包括六杆机构与齿轮齿条机构相结合的切块执行机构,间歇式齿轮传动的链板式输送装置,视觉传感器、PLC等,即采用竖直方向上的直线运动和球形刀具开合的圆弧运动叠加的方式,实现球形刀具切块轨迹的改变,只需通过控制竖直方向上的直线速度和刀具开始切块的位置,即可实现不同大小尺寸西兰花的切块;输送装置采用传动齿轮和锁止副,实现西兰花的周期性切块。本实用新型结构简单紧凑,成本较低,能自适应西兰花苞径尺寸变化进行切块,可提高西兰花均匀切块效率及质量。
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公开(公告)号:CN222236575U
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202421092310.6
申请日:2024-05-18
Applicant: 西北农林科技大学
IPC: A23N7/00 , B65G47/248 , B65G15/42 , B65G47/90 , B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/70 , G01N21/88
Abstract: 本实用新型公开了一种果蔬激光去皮设备,包括激光发生机构、激光振镜机构、果蔬检测机构、果蔬传输机构和果蔬翻转机构,其中CO2激光发生机构包括、功率为600W的CO2激光管、水冷装置、激光高压电源、激光功率控制器,此设备能够产生功率可控的红外激光;激光振镜机构包括X轴和Y轴振镜电机、X轴和Y轴反射镜、聚焦镜,此设备的功能为检测果蔬外形轮廓及其表面损伤和表面特征(如马铃薯芽眼),采用了图像处理技术,识别出菜椒、苹果、马铃薯、桃、洋葱等薄皮椭球形果蔬轮廓及表面缺陷及特征,再运用激光加工技术,精准去除果蔬表皮及其表面缺陷,显著降低了去皮损失,减少了原料浪费,从而提高果蔬加工产品的利润。
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