公开(公告)号：CN118834672A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410870533.9

申请日：2024-07-01

Applicant: 蚌埠学院

Inventor： 熊明文 ,  丁波 ,  张姚 ,  孙丙凤 ,  王娜 ,  张博 ,  王涵琼 ,  汪樱 ,  杲红芮 ,  燕倩 ,  陈雅琦

IPC: C09K5/14 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及通讯器材填充技术领域，特别是涉及一种填充硅胶及其制备方法和应用。本发明填充硅胶的制备方法，包括以下步骤：向水中依次加入正硅酸乙酯、正丙基三乙氧基硅氧烷和乙基桥联双乙氧基硅烷，搅拌反应后降温，得到低模量有机硅改性硅溶胶；将所述低模量有机硅改性硅溶胶、二氧化硅和碳酸钙混匀后，加入氧化聚乙烯蜡和消泡剂，搅拌均匀，得到所述填充硅胶。本发明方法简单，易于大规模工业化制备。利用本发明方法制备的填充硅胶具有良好的耐腐蚀性、耐黑变性、导热和抗拉性及阻燃性能，能够满足通讯器材填充胶的要求。