公开(公告)号：CN102167822A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110051290.9

申请日：2011-03-03

Applicant: 苏州大学

Inventor： 袁莉 ,  梁国正 ,  顾嫒娟 ,  陈凤 ,  林超

IPC: C08G73/06 ,  C08L79/04 ,  C08L61/24

Abstract: 本发明公开了一种氰酸酯/微胶囊树脂体系及其制备方法。按重量计，将100份的氰酸酯在80～100℃下加热熔融后，把0.125～5份聚脲甲醛包覆的有机锡化合物微胶囊填充于CE树脂中，利用囊壁材料聚脲甲醛对囊芯催化剂有机锡化合物的缓释作用，实现对CE固化反应温度及反应速率的调节。得到的CE/微胶囊树脂体系固化后具有良好的力学性能，该树脂体系可用于制备航空航天用高性能复合材料、电子器件等。

公开(公告)号：CN102161829A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110058998.7

申请日：2011-03-12

Applicant: 苏州大学

Inventor： 袁莉 ,  梁国正 ,  顾嫒娟 ,  陈凤 ,  林超

IPC: C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08G73/12

Abstract: 本发明公开了一种双马来酰亚胺树脂体系及其制备方法。该方法通过将聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊填充在烯丙基化合物改性的BMI中得到一种新型的BMI树脂体系，这种新型的树脂体系与未添加微胶囊的BMI树脂体系相比，其介电常数相对较低，玻璃化转变温度有所提高，可用于国防与民用工业中的尖端领域，如航空航天材料、电子元器件等的生产。