公开(公告)号：CN105936183B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610118378.0

申请日：2016-03-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉池政史 ,  斋藤朋善

IPC: B41J2/01 ,  B41J25/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B7/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2305/72 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1635 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491

Abstract: 本发明提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于，包括：第一层压工序，其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42)；第二层压工序，其以与第一感光性粘合剂(42)重叠的方式而形成与该第一感光性粘合剂(42)相比固化度较低的第二感光性粘合剂(43)；接合工序，其在第一基板与第二基板之间夹着第一感光性粘合剂(42)以及第二感光性粘合剂(43)的状态下，通过加热而使第二感光性粘合剂(43)固化，从而对第一基板与第二基板进行接合。

公开(公告)号：CN105936183A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610118378.0

申请日：2016-03-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉池政史 ,  斋藤朋善

IPC: B41J2/01 ,  B41J25/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B7/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2305/72 ,  B32B2310/0806 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1626 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1635 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2/01 ,  B41J25/00

Abstract: 本发明提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于，包括：第一层压工序，其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42)；第二层压工序，其以与第一感光性粘合剂(42)重叠的方式而形成与该第一感光性粘合剂(42)相比固化度较低的第二感光性粘合剂(43)；接合工序，其在第一基板与第二基板之间夹着第一感光性粘合剂(42)以及第二感光性粘合剂(43)的状态下，通过加热而使第二感光性粘合剂(43)固化，从而对第一基板与第二基板进行接合。