基板加工方法及元件制造方法

    公开(公告)号:CN100474518C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200510022851.7

    申请日:2005-12-12

    CPC classification number: H01L21/78 B23K26/40 B23K2103/50

    Abstract: 得到一种进行更高精度、高效率地进行分割用的加工之基板加工方法及根据该加工方法、在基板上形成的元件的制造方法。沿要分割基板(10)的预定分割线中、与第1交叉分割线交叉成T字形的第2预定分割线,从与第1预定分割线的交叉点起,以所定长度及深度进行蚀刻加工,对未进行蚀刻加工的预定分割线部分进行用于分割基板(10)的划线、改性、切断等激光加工。

    电子控制式机械钟表以及电子控制式机械钟表的控制方法

    公开(公告)号:CN114442464B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210141813.7

    申请日:2019-05-30

    Inventor: 山崎丰

    Abstract: 本发明提供一种具有能够以低消耗电流、低电压来进行驱动的温度补偿功能部的电子控制式机械钟表、电子控制式机械钟表的控制方法以及电子钟表。电子控制式机械钟表的的温度补偿功能部具备:第一开关,其对温度补正表格存储部以及电源电路间的连接进行控制;第二开关,其对个体差异补正数据存储部以及电源电路间的连接进行控制;运算电路根据由温度测量部所测量出的测量温度、温度补正数据、以及个体差异补正数据而对补正量进行运算,并向频率调节控制电路以及逻辑精度调节电路输出,第一开关在包含温度补正数据读取期间在内的第一电源连接期间内被设为连接状态,第二开关在包含个体差异补正数据读取期间在内的第二电源连接期间内被设为连接状态。

    配线基板及配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110753458B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN201910650608.1

    申请日:2019-07-18

    Inventor: 山崎丰 加藤诚

    Abstract: 本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板,其特征在于,具备:基板(2),其以树脂为主成分,并含有具有羟基的有机物(3);金属电镀层(6),其构成了所述金属配线,所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大,并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1),从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

    电子控制式机械钟表以及电子控制式机械钟表的控制方法

    公开(公告)号:CN114442464A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202210141813.7

    申请日:2019-05-30

    Inventor: 山崎丰

    Abstract: 本发明提供一种具有能够以低消耗电流、低电压来进行驱动的温度补偿功能部的电子控制式机械钟表、电子控制式机械钟表的控制方法以及电子钟表。电子控制式机械钟表的的温度补偿功能部具备:第一开关,其对温度补正表格存储部以及电源电路间的连接进行控制;第二开关,其对个体差异补正数据存储部以及电源电路间的连接进行控制;运算电路根据由温度测量部所测量出的测量温度、温度补正数据、以及个体差异补正数据而对补正量进行运算,并向频率调节控制电路以及逻辑精度调节电路输出,第一开关在包含温度补正数据读取期间在内的第一电源连接期间内被设为连接状态,第二开关在包含个体差异补正数据读取期间在内的第二电源连接期间内被设为连接状态。

    配线基板以及配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110785018A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201910682803.2

    申请日:2019-07-26

    Inventor: 山崎丰

    Abstract: 本发明提供一种提高金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板以及配线基板的制造方法。配线基板(1)的特征在于,以树脂为主成分的基板(2)包含树脂与催化剂(3)混合而成的混合层(4),金属配线以覆盖混合层(4)的方式被配置,且金属配线与催化剂(3)接触。通过这样的配线基板(1),从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

    配线基板及配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110753458A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201910650608.1

    申请日:2019-07-18

    Inventor: 山崎丰 加藤诚

    Abstract: 本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板,其特征在于,具备:基板(2),其以树脂为主成分,并含有具有羟基的有机物(3);金属电镀层(6),其构成了所述金属配线,所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大,并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1),从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

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