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公开(公告)号：CN103378816B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310139770.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中川尚广
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/1021 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4038 , H05K3/426 , H05K2201/017 , H05K2201/09563 , H05K2201/10083 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1147 , Y10T29/49165
Abstract: 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法。本发明的课题是提供具有优异的气密性和电气特性的基底基板、使用该基底基板的可靠性较高的电子器件以及具有优异的气密性和电气特性的基底基板的制造方法。作为解决手段，基底基板（210）具有：绝缘体基板（211），其具有贯通处于表里关系的两个主面间的贯通孔（213、215）；贯通电极（251、271），其配置在贯通孔（213、215）内；以及中间层，其夹在贯通孔（213、215）的内表面与贯通电极（251、271）之间，在贯通电极（251、271）侧具有与内表面相比凹凸小的面。
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公开(公告)号：CN106994824B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610894441.X
申请日：2016-10-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射头的制造方法，即使施加有热量或外力等，也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制。液体喷射头具备：压力室形成基板(29)，其上设置有压电元件(32)；密封板(33)，其第一面(35)上连接有压力室形成基板(29)，密封板(33)具备在板厚方向上贯穿该密封板(33)的贯穿孔(44)以及形成在该贯穿孔(44)的内部的由导体构成的贯穿配线(45)，贯穿孔(44)以及贯穿配线(45)的在与第一面(35)平行的面上的截面面积从密封板(33)的板厚方向上的中途趋向第一面(35)以及与第一面(35)相反的一侧的第二面(36)而变大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103531705B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310247006.4
申请日：2013-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/053 , H01L41/09
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/10075 , H05K2201/10371 , Y10T428/12618 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。
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公开(公告)号：CN103378816A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310139770.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 中川尚广
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/1021 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4038 , H05K3/426 , H05K2201/017 , H05K2201/09563 , H05K2201/10083 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1147 , Y10T29/49165
Abstract: 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法。本发明的课题是提供具有优异的气密性和电气特性的基底基板、使用该基底基板的可靠性较高的电子器件以及具有优异的气密性和电气特性的基底基板的制造方法。作为解决手段，基底基板（210）具有：绝缘体基板（211），其具有贯通处于表里关系的两个主面间的贯通孔（213、215）；贯通电极（251、271），其配置在贯通孔（213、215）内；以及中间层，其夹在贯通孔（213、215）的内表面与贯通电极（251、271）之间，在贯通电极（251、271）侧具有与内表面相比凹凸小的面。
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公开(公告)号：CN106994824A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610894441.X
申请日：2016-10-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射头的制造方法，即使施加有热量或外力等，也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制。液体喷射头具备：压力室形成基板(29)，其上设置有压电元件(32)；密封板(33)，其第一面(35)上连接有压力室形成基板(29)，密封板(33)具备在板厚方向上贯穿该密封板(33)的贯穿孔(44)以及形成在该贯穿孔(44)的内部的由导体构成的贯穿配线(45)，贯穿孔(44)以及贯穿配线(45)的在与第一面(35)平行的面上的截面面积从密封板(33)的板厚方向上的中途趋向第一面(35)以及与第一面(35)相反的一侧的第二面(36)而变大。
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公开(公告)号：CN103531705A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310247006.4
申请日：2013-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/053 , H01L41/09
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/10075 , H05K2201/10371 , Y10T428/12618 , Y10T428/265 , H01L2924/00
Abstract: 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。
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