公开(公告)号：CN1471714A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN01817807.3

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN100369939C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200510099855.5

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN1747073A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510099855.5

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN1244112C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN01817807.3

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。