公开(公告)号：CN114641548A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202180006275.4

申请日：2021-02-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 绪方雄大 ,  福山和行 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的是提供一种粘合片，其在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，并且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异。另外，本发明的目的是，提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。本发明是一种粘合片，其具有至少1个粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgKOH/g的增粘树脂(T1)、和羟值为20mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的增粘树脂(T2)，所述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，所述粘合剂层中，所述增粘树脂(T1)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下，所述增粘树脂(T2)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下。

公开(公告)号：CN116867868A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280015421.4

申请日：2022-06-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 足立绚 ,  绪方雄大 ,  小木曾达哉 ,  内田德之 ,  片冈宽幸 ,  山本宽生

IPC: C09J133/04

Abstract: 本发明提供不易腐蚀金属、能够发挥优异的粘合力的粘合剂组合物。另外，提供具有含有该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带。本发明涉及一种粘合剂组合物，其含有丙烯酸类共聚物，所述丙烯酸类共聚物含有来自(甲基)丙烯酸正庚酯的结构单元50重量％以上，所述粘合剂组合物的酸值为22mgKOH/g以下，23℃下的剪切储能模量为6×104Pa以上且5×105Pa以下。

公开(公告)号：CN114641548B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202180006275.4

申请日：2021-02-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 绪方雄大 ,  福山和行 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的是提供一种粘合片，其在高温下剪切强度和耐浆料性均优异，并且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异。另外，本发明的目的是，提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。本发明是一种粘合片，其具有至少1个粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgKOH/g的增粘树脂(T1)、和羟值为20mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的增粘树脂(T2)，所述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物，所述粘合剂层中，所述增粘树脂(T1)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下，所述增粘树脂(T2)的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下。

公开(公告)号：CN105518094A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048935.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 户田智基 ,  土居智 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J193/04

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08F220/18 ,  C09J7/385 ,  C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2203/326 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

公开(公告)号：CN117545813A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280041730.9

申请日：2022-06-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 足立绚 ,  绪方雄大 ,  小木曾达哉 ,  内田德之 ,  片冈宽幸 ,  山本宽生

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供生物来源的碳的含有率高、高温下的剪切保持力优异的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层，所述丙烯酸系共聚物含有来自含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元，所述粘合剂层中，具有下述通式(A)表示的结构的化合物及具有下述通式(B)表示的结构的化合物的合计含量为2重量％以下，通式(A)及(B)中，R1及R2表示碳原子数4～12的烷基。

公开(公告)号：CN105518094B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201480048935.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 户田智基 ,  土居智 ,  小木曾达哉

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  C09J193/04

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。