公开(公告)号：CN1898787A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480038557.9

申请日：2004-12-22

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  有马纯博 ,  长野和孝 ,  森田将司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔搭载在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。

公开(公告)号：CN100447969C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200480038557.9

申请日：2004-12-22

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  有马纯博 ,  长野和孝 ,  森田将司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔安装在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。