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公开(公告)号：CN116614101A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310105288.8
申请日：2023-02-13
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本公开的一个或多个实施例涉及半导体器件和阻抗匹配电路装置。相关领域的半导体器件存在由于阻抗匹配电路装置而信号损耗增加的问题。根据一个实施例，一种半导体器件包括：第一端子，被连接到天线；第二端子，被连接到接收电路装置的输入端子；第三端子，被连接到发送电路装置的输出端子；第一电感器，被布置在从第一端子向第二端子延伸的信号路径中；以及第二电感器，被布置在从第一端子向第三端子延伸的信号路径中，并且第一电感器和第二电感器被形成为在平面图中具有至少部分重叠的部分。
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