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公开(公告)号：CN1830733A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610065704.2
申请日：2006-03-10
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社
Inventor： 松下洋久
Abstract: 本发明的目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。在晶片(1)的上表面的整个面上粘贴保护片(5)，另一方面，在晶片(1)的下表面的整个面上粘贴切割带(6)，然后叠放晶片(1)并在该多个晶体(1)之间夹入尺寸与晶体(1)的大小相称的第一缓冲材(7)，最后在两端配置第二缓冲材(8)，将其整体装入聚乙烯袋(9)中，用橡胶或胶带(10)固定。根据本发明，在晶体(1)的两面粘贴保护片(5)和切割带(6)来覆盖整个面，所以无需将夹入于晶体(1)之间的第一缓冲材(7)加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材(7)的加工成本。
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