公开(公告)号：CN1799194B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200480015450.2

申请日：2004-06-01

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 安斋达也 ,  小川祐史 ,  小野泽康秀

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H03H3/08 ,  Y10T29/42 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 为了以提高的生产能力来提供高质量的SAW器件，其中安装在安装基板上的SAW芯片的外表面覆盖有热软化树脂片，并且将树脂填充在该SAW芯片上，以在该SAW器件中的IDT下面形成气密空间。一种制造该SAW器件的方法包括以下步骤：以倒装芯片的方式将SAW芯片安装到安装基板上；在SAW芯片的上表面上设置树脂片；层压步骤，用于将周围环境设置为减压或真空环境，并且通过在加热树脂片的同时，对树脂片加压，以使用树脂覆盖该SAW芯片的外表面，同时保证该气密空间；压制成形步骤，用于在通过保持该层压步骤中的加压和加热状态，来固化该树脂，同时保持该气密空间；以及后固化步骤，用于以使得该树脂完全固化的温度和时间进行加热，其中在该层压步骤之前，树脂片的厚度tr满足方程L/{(X+Gx)(Y+Gy)}≤tr。