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公开(公告)号:CN101880845A
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN201010201718.9
申请日:2010-06-11
Applicant: 燕山大学
IPC: C22F1/06
Abstract: 本发明公开一种AM60B铸造镁合金晶粒细化的方法,其特征是:首先对AM60B铸造镁合金进行高压固溶处理,然后再进行常压时效处理。高压固溶处理工艺参数为:压力为3~6GPa,加热温度为400~500℃,保温时间为30~60min,断电保压自然冷却至室温。常压时效处理的具体工艺参数为:加热温度为200~300℃,保温时间为8~12h,水冷至室温。本发明使AM60B铸造镁合金的α-Mg基体晶粒细小且较均匀,平均晶粒尺寸为18.4~12.9μm,仅为常规铸造工艺得到的AM60B镁合金晶粒尺寸的1/5~1/10。
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