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公开(公告)号：CN105611738A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610132467.0
申请日：2016-03-09
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K3/241 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明公开了一种耐腐蚀性FPC制造方法，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。本发明在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本发明制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。
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公开(公告)号：CN105578763A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610132553.1
申请日：2016-03-09
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种防止接触弹脚歪斜的FPC，包括：所述FPC的正面设置有焊盘，该焊盘上对应焊接有接触弹脚；所述FPC的背面与所述焊盘对应位置设置有补强板。本发明将FPC上焊接接触弹脚的焊盘设计成独立的四个小焊盘部分，使上锡膏时对应在四个小焊盘上形成焊接面，实现了焊接接触弹脚过锡炉由四个小焊盘同时对接触弹脚进行自定位的目的，从而避免SMT后器件位置发生歪斜的问题。另外，本发明在FPC的背面与焊盘对应区域粘接有补强板，有效增加了焊盘SMT贴片区域的整体强度。
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公开(公告)号：CN106081214A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610638706.X
申请日：2016-08-05
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种包装载带及包装方法，所述包装载带包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，所述第一容纳位侧面设有台阶。通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶，包装时，除了在容纳槽的两端热封盖带，在台阶处也热封盖带，从而达到固定弹片的目的，使得弹片在运输过程中不会发生移位，利于提高后期SMT组装效率。
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公开(公告)号：CN105599259A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610131247.6
申请日：2016-03-09
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: B29C45/84
CPC classification number: B29C45/842 , B29C2945/76006 , B29C2945/76387
Abstract: 本发明公开了一种五金嵌件模内注塑防压模装置和方法，预设注塑机台正常运行合模时，真空吸盘吸附待注塑五金件的压力值为标准压力值，当合模时，将压力传感器实际获取的压力值与预设的标注压力值进行比较，如果超出标准压力值的区间范围，则可知五金件掉落或者五金件位置移动，则可及时通过中间继电器断电实现注塑机停止合模，以达到避免模具压坏和注塑机台损坏的目的。
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公开(公告)号：CN107148157A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710428435.X
申请日：2017-06-08
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28
Abstract: 一种PCB线路板的制作方法，包括步骤：选取表面未设有阻焊层的PCB基材；对丝印网版的表面上的与所述PCB基材上预设字符的位置相对应的区域，进行遮蔽；于所述丝印网版的表面铺设阻焊油墨，定位丝印网版与PCB基材的位置后，将阻焊油墨印刷到PCB基材表面，完成阻焊层的制作。制作出的PCB线路板导电性能良好，易于加工，省去了字符加工的工序，提高了生产效率，阻焊层的固化工艺也十分简单，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105606913A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510556228.3
申请日：2015-09-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种天线测试装置，包括驱动组件和检测组件，所述检测组件安装设置在驱动组件上；所述检测组件包括射频转换器、上模具、下模具主体和下模具底座；所述上模具和下模具主体相对设置；所述射频转换器连接上模具，所述下模具主体上与所述上模具相对的一面开设有天线固定槽，所述下模具主体通过弹性件设置在所述下模具底座上；所述下模具底座与所述驱动组件固定，所述驱动组件用于驱动下模具底座，使下模具主体与所述上模具接触。能够对贴装有射频联轴器的天线进行性能检测，同时能够避免检测过程中由于被测天线的射频联轴器与检测组件的射频转换器的尺寸偏差或硬接触导致测试误差及被测天线的射频联轴器损坏，有益于接触。
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公开(公告)号：CN106081214B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201610638706.X
申请日：2016-08-05
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种包装载带及包装方法，所述包装载带包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，所述第一容纳位侧面设有台阶。通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶，包装时，除了在容纳槽的两端热封盖带，在台阶处也热封盖带，从而达到固定弹片的目的，使得弹片在运输过程中不会发生移位，利于提高后期SMT组装效率。
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公开(公告)号：CN105606913B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510556228.3
申请日：2015-09-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种天线测试装置，包括驱动组件和检测组件，所述检测组件安装设置在驱动组件上；所述检测组件包括射频转换器、上模具、下模具主体和下模具底座；所述上模具和下模具主体相对设置；所述射频转换器连接上模具，所述下模具主体上与所述上模具相对的一面开设有天线固定槽，所述下模具主体通过弹性件设置在所述下模具底座上；所述下模具底座与所述驱动组件固定，所述驱动组件用于驱动下模具底座，使下模具主体与所述上模具接触。能够对贴装有射频联轴器的天线进行性能检测，同时能够避免检测过程中由于被测天线的射频联轴器与检测组件的射频转换器的尺寸偏差或硬接触导致测试误差及被测天线的射频联轴器损坏，有益于接触。
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公开(公告)号：CN109462021A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811131598.2
申请日：2018-09-27
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 湛保军
Abstract: 本发明公开了一种NFC天线的制作方法，对用于制作NFC天线的铁氧体进行背胶，使铁氧体的一侧面上形成单面胶层，铁氧体的另一侧面上形成双面胶层，得到铁氧体结构；在所述铁氧体结构的双面胶层上贴覆保护膜，然后在所述双面胶层未贴覆保护膜的区域压合用于制作NFC天线的FPC，得到天线复合结构；对所述天线复合结构进行冲切，得到至少两个的所述NFC天线。在压合FPC之前在双面胶层上贴覆保护膜，可以防止在生产制作过程中粘上灰尘等杂质，后期贴装时将保护膜撕去即可；先将FPC与铁氧体结构压合后再进行冲切，可以一次成型多个NFC天线，生产效率高，并且不需要一一进行对位，产品良率高。
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公开(公告)号：CN209626423U
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201920443576.3
申请日：2019-04-02
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LDS天线，包括天线支架和金属片，所述天线支架上设有开窗，金属片安装于所述开窗内，还包括防护层和加强筋，所述金属片的表面覆有所述防护层，所述加强筋位于所述开窗内并连接开窗的相对两侧，所述加强筋紧贴所述金属片设置。覆盖于金属片上防护层使金属片免受化镀加工影响，连接开窗相对两侧的加强筋能够提高天线支架的结构稳定性，避免开窗变形对金属片造成影响，有效地降低LDS天线的形变程度，尽可能保持LDS天线的设计尺寸，降低了不良品率。
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