一种用于光固化微流控芯片加工的有机硅弹性体及其制备方法

    公开(公告)号:CN117863683A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410037719.6

    申请日:2024-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种用于光固化微流控芯片加工的有机硅弹性体及其制备方法,该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层;有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料;光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架,同时具有光固化官能团;有机硅支撑层和光固化有机硅连接层之间通过等离子体处理实现紧密键合,整体形成有机硅弹性体。该有机硅弹性体可以与光固化材料通过光聚合反应实现共价连接,因此可以为光固化微流控芯片的加工提供一种柔韧性、弹性、光学特性俱佳的弹性支撑体。

    一种集成流道数字微流控芯片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114887673A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210446632.5

    申请日:2022-04-26

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 张涛 何宇 陆泽凡

    Abstract: 本发明公开了一种集成流道数字微流控芯片及其制备方法和应用。该集成流道数字微流控芯片包括电极图案层和覆盖于电极图案层上的介质层,还包括与介质层封接的带有通道结构的上极板;该带有通道结构的上极板由上至下包括支撑层、中间导电层和通道结构层,中间导电层可以与外部电极连接。本发明公开的为一种一体化、封闭式的集成流道数字微流控芯片,通过将流道式微流控的通道结构与数字微流控的电极图案有机地集成在一起,该芯片将同时具有操控连续流体和离散液滴的能力;芯片易于与外界管路相连,有利于连续的进、出样流体控制;芯片的上极板含有导电层,形成了双极板数字微流控芯片结构,具有液滴生成、分裂、移动、融合的全部功能。

    一种垂直激励数字微流控装置及其应用

    公开(公告)号:CN118080038A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410446039.X

    申请日:2024-04-15

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 张涛 刘科 何宇

    Abstract: 本发明公开了一种垂直激励数字微流控装置,包括垂直激励数字微流控芯片和连接电路板;垂直激励数字微流控芯片包括芯片顶板和芯片底板;芯片底板包括介电层和连接层;介电层的下表面加工有驱动电极阵列;连接层设有与驱动电极阵列对应的贯穿孔阵列;连接电路板包括基板和基板上设有的连接器阵列,连接器阵列通过连接层中的贯穿孔阵列与驱动电极阵列相连接。本发明公开的垂直激励数字微流控装置,在满足更高电极密度需求的同时,具有成本低廉,制作工艺简便、效率高,适合批量生产等优势。此外,芯片与外部电路的连接更加方便、可靠,使得终端应用更加便利。

    一种基于弹性支撑体的光固化微流控芯片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112892627A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110161473.X

    申请日:2021-02-05

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于弹性支撑体的光固化微流控芯片及其制备方法和应用,该光固化微流控芯片包括通道结构层和封接层,通道结构层包含含通道结构的光固化层和用于支撑该光固化层的弹性支撑体;弹性支撑体与光固化层之间通过共价结合或粘附作用连接;含通道结构的光固化层由光固化原料覆盖于模具之上通过光辐照后固化形成;弹性支撑体包括本体层和选择性增加的连接层。该光固化微流控芯片对光固化材料和模具种类均没有特殊限制,使得整个芯片加工过程可以在室温、大气环境下进行;且芯片的打孔、封接、切割以及外界管路连接等方面也更加简便、快速,既适合于常规实验室中开展微流控芯片原型的设计开发,也具有良好的批量化生产潜力。

    一种基于弹性支撑体的光固化微流控芯片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112892627B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202110161473.X

    申请日:2021-02-05

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于弹性支撑体的光固化微流控芯片及其制备方法和应用,该光固化微流控芯片包括通道结构层和封接层,通道结构层包含含通道结构的光固化层和用于支撑该光固化层的弹性支撑体;弹性支撑体与光固化层之间通过共价结合或粘附作用连接;含通道结构的光固化层由光固化原料覆盖于模具之上通过光辐照后固化形成;弹性支撑体包括本体层和选择性增加的连接层。该光固化微流控芯片对光固化材料和模具种类均没有特殊限制,使得整个芯片加工过程可以在室温、大气环境下进行;且芯片的打孔、封接、切割以及外界管路连接等方面也更加简便、快速,既适合于常规实验室中开展微流控芯片原型的设计开发,也具有良好的批量化生产潜力。

    一种集成流道数字微流控芯片及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114887673B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210446632.5

    申请日:2022-04-26

    Applicant: 浙江大学

    Inventor: 张涛 何宇 陆泽凡

    Abstract: 本发明公开了一种集成流道数字微流控芯片及其制备方法和应用。该集成流道数字微流控芯片包括电极图案层和覆盖于电极图案层上的介质层,还包括与介质层封接的带有通道结构的上极板;该带有通道结构的上极板由上至下包括支撑层、中间导电层和通道结构层,中间导电层可以与外部电极连接。本发明公开的为一种一体化、封闭式的集成流道数字微流控芯片,通过将流道式微流控的通道结构与数字微流控的电极图案有机地集成在一起,该芯片将同时具有操控连续流体和离散液滴的能力;芯片易于与外界管路相连,有利于连续的进、出样流体控制;芯片的上极板含有导电层,形成了双极板数字微流控芯片结构,具有液滴生成、分裂、移动、融合的全部功能。

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