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公开(公告)号：CN105023774A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510382104.8
申请日：2015-07-03
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种铜基电接触层状复合材料，其特征在于：该材料由一层纯铜和一层复合材料组成。其中，所述复合材料层含有氧化钇、碳化钨、铋、钇和铜组元，氧化钇、碳化钨、铋和钇均匀分布于铜中。本发明材料采用制备合金粉、配料、混合、预压、真空热压烧结的制备方法制成。制备的材料致密度高，综合性能优良。本发明的铜基电接触层状复合材料克服了现有的铜基电接触复合材料导电性与抗氧化性不能兼顾的缺陷，具有优良的导电性、耐磨性、抗氧化性以及抗电弧侵蚀等性能，且成本更低，是中低压电器用电接触材料的优良选材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105965010A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610342905.6
申请日：2016-05-23
Applicant: 济南大学
CPC classification number: B22F1/025 , B22F9/04 , B22F9/24 , B22F2009/043 , C23C18/1831 , C23C18/44
Abstract: 本发明涉及一种新的镀银铜粉的制备方法，属于表面处理技术领域，包含预处理、表面镀银和后处理三个工艺步骤。首先用稀硫酸洗涤铜粉以除去铜表面氧化层，并用蒸馏水洗涤至中性。随后用氯化亚锡和银氨溶液分别对铜粉进行敏化、活化处理，并用蒸馏水洗涤至中性。取硝酸银溶液加入氨水制成银氨溶液，将其与还原剂一起加入铜粉中，通过磁力搅拌使反应均匀进行。反应结束后进行水洗过滤并烘干，再采用球磨的方法，使铜银界面结合的更加紧密，镀层更加平整。通过新的配方及工艺的改进使得铜粉表面覆盖一层均匀、致密的银层，提高了铜粉的抗氧化性和导电性，扩大了铜粉的应用范围。本发明的方法工艺简单、易于操作，可获得镀层均匀、抗氧化性强且镀层厚度可控的镀银铜粉。
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公开(公告)号：CN105349820A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510838724.8
申请日：2015-11-27
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用放电等离子烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.05-0.4%镧，0.05-0.3%碳纳米管（镀镍），其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、球磨、放电等离子烧结的制备方法制成，采用放电等离子烧结工艺，具有升温速度快，烧结时间短、获得材料致密度高、性能好等特点，对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗电弧烧蚀、抗氧化性等可与银基电接触材料相媲美，能满足电接触等制件对材料的基本要求。
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公开(公告)号：CN105950904B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201610527507.1
申请日：2016-07-07
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成：0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯（镀银），1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。
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公开(公告)号：CN105950904A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610527507.1
申请日：2016-07-07
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C9/00 , B22F2998/10 , C22C1/05 , C23C18/44 , H01H1/025 , H01H1/027 , B22F1/025 , B22F1/0003 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触材料，特别涉及一种镀银石墨烯增强铜基电接触复合材料的制备方法。本发明的铜基复合材料是由以下成分配比组成：0.5~4wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯（镀银），1~5wt.%的银，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明通过制备铜‑钇合金粉并对其化学镀银，将其与镀银处理的石墨烯球磨混匀，最后压制烧结制成电触头材料。本发明通过对铜粉表面镀银以改善材料的抗氧化性，并对石墨烯进行镀银处理以增强其与铜基体的结合，从而提高了材料的综合性能，最终获得导电性良好，抗电弧侵蚀和抗熔焊性优良的铜基电接触材料。
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公开(公告)号：CN105140057A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510383461.6
申请日：2015-07-03
Applicant: 济南大学
IPC: H01H1/025
CPC classification number: H01H1/025
Abstract: 本发明涉及一种氮化物增强铜基电接触复合材料,其组成配方用重量百分数表示为:0.5-4%氮化物，0.5-4%铋，0.1-0.6%稀土钇，0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质；其中氮化物为氮化钛或氮化铝。本发明材料通过雾化制粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成。本发明的材料以铜为基体，主要原材料资源丰富，氮化物以增强相的形式均匀弥散分布于铜基材，提高了材料内部组织结构的细微化程度，材料不但具备良好的导电性导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀性能，而且力学性能和耐磨性优良，能满足电触头等制件对材料的基本要求，可以应用于中低电负载的电源开关、继电器、直流接触器、空气开关等低压电器中。相比于银基电接触材料，性价比更具优势。
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