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公开(公告)号：CN106102423A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610657009.9
申请日：2016-08-11
Applicant: 武汉工程大学
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20836
Abstract: 本发明公开了一种机柜温控系统，至少包括：送风设备、调节阀及喷射设备；所述送风设备的送风端通过所述调节阀与所述喷射设备的进风端连通，所述喷射设备的出风端对向机柜内的用电设备，对所述用电设备进行降温。本发明通过调节阀对由送风设备输出的气体的流量进行调节，并通过喷射设备喷射出，通过变风量调节的方式对用电设备进行降温，不仅实现了对用电设备的温度调节，而且减少了冷风在流动过程中的能量损失，抑制了局部热点的产生。
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公开(公告)号：CN105233890B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510672996.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种液滴喷射微流体混合芯片及加工方法，其中混合芯片包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片，上层衬底片为盖板，设有第一流体的入口、混合液出口；中层衬底片的上部设有流体混合通道，底部设有喷嘴阵列；下层衬底片的上部设有第二流体通道，底部设有微加热器阵列；微加热器阵列通电后，加热第二流体，产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内，第一流体与第二流体在流体混合通道内混合，并通过混合液出口流出。本发明的微流体混合芯片结构简单，但又没有可动部件，与现有的技术方案比较可靠性更高。
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公开(公告)号：CN106102423B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610657009.9
申请日：2016-08-11
Applicant: 武汉工程大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了种机柜温控系统,至少包括:送风设备、调节阀及喷射设备;所述送风设备的送风端通过所述调节阀与所述喷射设备的进风端连通,所述喷射设备的出风端对向机柜内的用电设备,对所述用电设备进行降温。本发明通过调节阀对由送风设备输出的气体的流量进行调节,并通过喷射设备喷射出,通过变风量调节的方式对用电设备进行降温,不仅实现了对用电设备的温度调节,而且减少了冷风在流动过程中的能量损失,抑制了局部热点的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106288167A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610655745.0
申请日：2016-08-11
Applicant: 武汉工程大学
IPC: F24F11/00
CPC classification number: F24F2110/10 , F24F11/30 , F24F11/52 , F24F11/56 , F24F11/62 , F24F11/64 , F24F2110/00
Abstract: 本发明公开了一种机房空调控制方法及系统。其中，该方法至少包括：获取各个用电设备的电流；根据所述用电设备的电流变化量预判所述各个用电设备发热量的变化；基于所述用电设备发热量的变化，对局部和/或整体的制冷量作出调整，不仅实现了对制冷设备的制冷量的灵活调节，而且还实现了对局部热点的分布式制冷调节。
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公开(公告)号：CN105233890A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510672996.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种液滴喷射微流体混合芯片及加工方法，其中混合芯片包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片，上层衬底片为盖板，设有第一流体的入口、混合液出口；中层衬底片的上部设有流体混合通道，底部设有喷嘴阵列；下层衬底片的上部设有第二流体通道，底部设有微加热器阵列；微加热器阵列通电后，加热第二流体，产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内，第一流体与第二流体在流体混合通道内混合，并通过混合液出口流出。本发明的微流体混合芯片结构简单，但又没有可动部件，与现有的技术方案比较可靠性更高。
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公开(公告)号：CN205146258U
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201520805735.1
申请日：2015-10-16
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种主动式微流体混合芯片，包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片，上层衬底片为盖板，设有第一流体的入口、混合液出口；中层衬底片的上部设有流体混合通道，底部设有喷嘴阵列；下层衬底片的上部设有第二流体通道，底部设有微加热器阵列；微加热器阵列通电后，加热第二流体，产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内，第一流体与第二流体在流体混合通道内混合，并通过混合液出口流出。本实用新型的微流体混合芯片结构简单，但又没有可动部件，与现有的技术方案比较可靠性更高。
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公开(公告)号：CN205939563U
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201620867359.3
申请日：2016-08-11
Applicant: 武汉工程大学
IPC: F24F11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种机房空调控制系统，至少包括：制冷设备、电流监测元件、控制器及温度监测元件；所述制冷设备的输出端对向用电设备；所述电流监测元件的监测端接入所述用电设备；所述电流监测元件的信号输出端与所述控制器的信号输入端通讯连接；所述控制器的信号输出端与所述制冷设备的信号输入端通讯连接；所述温度监测元件的信号输出端与所述控制器的信号输入端通讯连接，所述温度监测元件用于对所述用电设备周围环境进行温度监测。本实用新型通过电流监测元件对用电设备的实时电流进行测量，并将监测得到的电流值输出到控制器，控制器根据接收到的电流值控制制冷设备对相应的用电设备进行制冷，从而及时消除了局部热点，避免造成损失。
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公开(公告)号：CN205902313U
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201620867871.8
申请日：2016-08-11
Applicant: 武汉工程大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种机柜温控系统，至少包括：送风设备、调节阀及喷射设备；所述送风设备的送风端通过所述调节阀与所述喷射设备的进风端连通，所述喷射设备的出风端对向机柜内的用电设备，对所述用电设备进行降温。本实用新型通过调节阀对由送风设备输出的气体的流量进行调节，并通过喷射设备喷射出，通过变风量调节的方式对用电设备进行降温，不仅实现了对用电设备的温度调节，而且减少了冷风在流动过程中的能量损失，抑制了局部热点的产生。
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