公开(公告)号：CN105601272A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610057795.9

申请日：2016-01-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 袁昌来 ,  屈婧婧 ,  黄先培 ,  刘飞 ,  刘笑 ,  王殿辉 ,  周昌荣 ,  陈国华

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634

CPC classification number: C04B35/465 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/63416 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/74

Abstract: 本发明公开了一种超低损耗极限类Mgn+1TinO3n+1微波陶瓷及其制备方法，其化学式为：Mgn+1TinO3n+1，式中，n=2,3,4,5,6,7…50。实现方法为先合成Mgn+1TinO3n+1粉体，把所得粉体加入聚乙烯醇混合均匀并压制成圆柱状坯体，在1340~1380℃烧结4小时成瓷，即可获得超低损耗极限类Mgn+1TinO3n+1微波陶瓷。相对于MgTiO3与Mg2TiO4陶瓷材料，Mgn+1TinO3n+1体系微波陶瓷的介电常数与谐振频率温度系数变化不大，但Q×f值却有极其显著的提高。其中，在1360℃烧结4小时的Mgn+1TinO3n+1(n=5)微波陶瓷能够获最优的微波介电性能：Q×f~382,500GHz(f0=7.534GHz),εr~16.4，τf~-55.3ppm/℃。预计Mg6Ti5O16陶瓷材料可作为应用于各高频领域大型通信设备的微波电路中作为介质基板的主要材料。