公开(公告)号：CN111089546A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201911418385.2

申请日：2019-12-31

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 郝卫东 ,  王瑞卿 ,  杨道国 ,  颜京森 ,  曹冬旺 ,  谭朝全 ,  靳晶森

IPC: G01B11/24

Abstract: 本发明属于测量设备技术领域，公开了一种非接触式测量圆柱度仪器及测量方法，通过1号步进电机旋转带动同步带进而带动激光位移传感器沿直线导轨移动；并同步记录激光位移传感器的激光位移数据，对记录的激光位移传感器的数据进行融合出第一测量点的截面轮廓点云；2号步进电机旋转带动同步带进而带动测量架移动到第二测量点、第三测量点；将三个截面的点云连线，判断三点是否在一条直线上，得到被测工件的圆柱度。本发明采用测量仪器运动的方式来进行测量，避免了对大型工件测量时的不易移动的问题；测量速度加快，只需在工件的三个截面进行测量；该装置结构简单，可适应不同尺寸的工件的测量。

公开(公告)号：CN210893022U

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201922466277.4

申请日：2019-12-31

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 郝卫东 ,  王瑞卿 ,  杨道国 ,  颜京森 ,  曹冬旺 ,  谭朝全 ,  靳晶森

IPC: G01B11/24

Abstract: 本实用新型属于测量设备技术领域，公开了一种非接触式测量圆柱度仪器，设置有由直线导轨组成的测量架；导轨滑块，活动安装在所述测量架的直线导轨上；激光位移传感器，固定安装在所述导轨滑块上。该装置采用激光位移传感器作为测距传感器，不需要与工件进行直接接触。该装置采用测量仪器运动的方式来进行测量，避免了对大型工件测量时的不易移动的问题。测量速度加快，只需在工件的三个截面进行测量。该装置结构简单，可适应不同尺寸的工件的测量。

公开(公告)号：CN215090882U

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202121317227.0

申请日：2021-06-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 谭朝全 ,  郝卫东 ,  靳晶森 ,  王志豪 ,  吴浩 ,  黄意仁

IPC: B23B51/06 ,  B23Q11/10 ,  B23Q11/00

Abstract: 本实用新型涉及磨削加工技术领域，且公开了一种基于三维扫描技术的自动磨削钻头，包括自动磨削钻头本体，所述磨削钻头本体的顶部设有连接管，所述连接管的顶部设有凹槽、输液孔和橡胶塞，所述连接管的底部设有钻杆，所述钻杆的表面设有切削刃和排屑槽，所述钻杆的底部设有合金头，所述连接管与钻杆的内部均设有储液槽，所述切削刃的顶面设有排屑孔。该基于三维扫描技术的自动磨削钻头，通过排屑孔可以在钻孔堵塞的时候，带动细小废屑向上升降，从而带动废屑排出，达到了可以防止废屑堵塞钻孔处，能够更快速的进行钻孔，提高排屑效率的有益效果。