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公开(公告)号：CN110549039B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201910856706.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法，以表面镀银的碳纳米管作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上，该导热材料具有较高的导热率，较高的粘接强度和剪切强度等优点，且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力，制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN110549040B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910856753.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
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公开(公告)号：CN108890170A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201811002610.X
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由氧化石墨烯分散液与硝酸银溶液混合，通过与还原剂水合肼发生氧化还原反应制备而成，首先将多层氧化石墨烯添加在蒸馏水中配置一定浓度的石墨烯分散液，然后再与硝酸银溶液混合作为氧化液，振荡均匀之后滴加一定量的水合肼与稳定剂、分散剂混合的还原溶液，直到反应完成，经过原位还原法后制备混合浆料，通过洗涤、离心得到石墨烯-纳米银焊膏材料。本发明中添加的石墨烯具有较大的比表面积，能够让纳米银颗粒较好地吸附，提高分散性，改善纳米银烧结致密性不足问题，提高纳米银焊膏的导热性能。
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公开(公告)号：CN108871026A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
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公开(公告)号：CN109253641A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811002607.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺柔性平板热管，包括上壳板、下壳板、吸液芯和充液管，上、下壳板均采用柔性聚合物聚酰亚胺作为材料，其中上壳板的下表面具有表面超疏水的微纳结构，吸液芯采用铜网和微铜柱阵列复合结构，由设置在上壳板、下壳板之间的支撑铜柱阵列构成蒸汽通道。本发明具有厚度薄、柔性好的优点，适用于柔性或曲面电子元器件的散热，具有极强的表面适应性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110549040A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856753.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
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公开(公告)号：CN110549039A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856706.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管/纳米银焊膏导热复合材料及其制备方法，以表面镀银的碳纳米管作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，使纳米银颗粒有效均匀地吸附在表面镀银的碳纳米管上，该导热材料具有较高的导热率，较高的粘接强度和剪切强度等优点，且本发明克服了碳纳米管与纳米银颗粒之间较弱的界面结合能力，制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN108871026B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
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公开(公告)号：CN109226993A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811004789.2
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由表面改性的微米铜颗粒与硝酸银溶液混合，通过氧化还原反应得到，具有较低的烧结温度，较好的导热性能等优点，首先在真空条件下将微米铜颗粒添加在有机溶剂中，然后再往里面添加一定量的表面活性剂，离心分离得到微米铜浆，再加入到硝酸银溶液中，混合均匀之后滴加还原剂和表面活性剂，直到反应完成，将得到的料浆进行多次洗涤，离心分离得到微米铜-银焊膏导热材料。本发明的微米铜-银焊膏导热材料制备工艺简单，能够降低料浆的烧结温度，提高烧结接头的热导率。
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公开(公告)号：CN109206854A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811004019.8
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料的制备方法。首先采用液相剥离法对氮化硼进行功能化处理，然后制备三维结构的氮化硼前驱，最后用环氧树脂浸渍封装获得三维结构的氮化硼/环氧树脂复合材料。本发明以氮化硼为骨架，构建了三维导热通路，同时，又利用功能化后氮化硼表面上的羟基与环氧树脂上的环氧键的相互作用，有效改善了氮化硼和环氧树脂之间的界面相容性，大幅提高了环氧树脂复合材料的热导率。
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