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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111572088B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202010400937.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种实验室用多功能粉体压片模具，属于粉体压片成型技术领域。所述实验室用多功能粉体压片模具包括依次设置的底座、模具套组件和上模，所述底座、模具套组件和上模之间形成模具腔，模具腔内由下至上依次设置有称重传感器和承压垫片，称重传感器与称重显示器连接，以显示粉体的重量；模具套组件包括与所述底座可拆卸连接的模具套一和模具套二；实验室用多功能粉体压片模具还包括信息采集系统，采集并显示制样尺寸。所述实验室用多功能粉体压片模具实现了制样的称量、填料、压片、脱模和取片的一体化操作，并保证制样的完整性。
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公开(公告)号：CN111286595A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010235337.6
申请日：2020-03-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种离合器用整体式波形片自动退火装置及使用方法，包括进料装置、退火炉装置、出料装置、温控系统及中控模块；在无人为干预下，合理布置进料和出料装置完成自动进出料的工序，可以成为集自动进出料、波形片保温保压、波形片关键成形区域监控功能为一体的自动退火装置；提出“保温保压”的退火工序，利用一个波形片退火定型下模、一个波形片退火定型上模和四个波形片定型耐高温弹簧为一组依次组成退火开始进料位、保压开始位、保压退火位、保压结束位、退火结束出料位，每个工位的工序和目的的不同，对退火工序进行细分；退火炉装置结合中控模块，在中控模块的处理下控制温控系统，提供相关的加工保温温度值，对波形片的退火实行精细化处理。
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公开(公告)号：CN111572088A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010400937.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种实验室用多功能粉体压片模具，属于粉体压片成型技术领域。所述实验室用多功能粉体压片模具包括依次设置的底座、模具套组件和上模，所述底座、模具套组件和上模之间形成模具腔，模具腔内由下至上依次设置有称重传感器和承压垫片，称重传感器与称重显示器连接，以显示粉体的重量；模具套组件包括与所述底座可拆卸连接的模具套一和模具套二；实验室用多功能粉体压片模具还包括信息采集系统，采集并显示制样尺寸。所述实验室用多功能粉体压片模具实现了制样的称量、填料、压片、脱模和取片的一体化操作，并保证制样的完整性。
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公开(公告)号：CN111286595B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010235337.6
申请日：2020-03-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种离合器用整体式波形片自动退火装置及使用方法，包括进料装置、退火炉装置、出料装置、温控系统及中控模块；在无人为干预下，合理布置进料和出料装置完成自动进出料的工序，可以成为集自动进出料、波形片保温保压、波形片关键成形区域监控功能为一体的自动退火装置；提出“保温保压”的退火工序，利用一个波形片退火定型下模、一个波形片退火定型上模和四个波形片定型耐高温弹簧为一组依次组成退火开始进料位、保压开始位、保压退火位、保压结束位、退火结束出料位，每个工位的工序和目的的不同，对退火工序进行细分；退火炉装置结合中控模块，在中控模块的处理下控制温控系统，提供相关的加工保温温度值，对波形片的退火实行精细化处理。
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公开(公告)号：CN212331953U
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202020785275.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 一种实验室用多功能粉体压片模具，属于粉体压片成型技术领域。所述实验室用多功能粉体压片模具包括依次设置的底座、模具套组件和上模，所述底座、模具套组件和上模之间形成模具腔，模具腔内由下至上依次设置有称重传感器和承压垫片，称重传感器与称重显示器连接，以显示粉体的重量；模具套组件包括与所述底座可拆卸连接的模具套一和模具套二；实验室用多功能粉体压片模具还包括信息采集系统，采集并显示制样尺寸。所述实验室用多功能粉体压片模具实现了制样的称量、填料、压片、脱模和取片的一体化操作，并保证制样的完整性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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