公开(公告)号：CN108695521A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810500514.1

申请日：2018-05-23

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 邱树君 ,  高薇 ,  褚海亮 ,  彭洪亮 ,  徐芬 ,  孙立贤 ,  李泽豪 ,  梁欢标

IPC: H01M4/90 ,  H01M4/88 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01M4/9041 ,  B82Y30/00 ,  H01M4/8825 ,  H01M4/9083

Abstract: 本发明公开了一种双层级多孔Fe‑N共掺杂碳材料，由正硅酸乙酯、非离子表面活性剂、间苯二酚、甲醛，经混合溶解、水热反应制得硅模板/酚醛树脂，低温碳化去除硅模板后，与金属盐无机物、三聚氰胺混合煅烧，酸浸，质子化酚醛树脂，去除不稳定和不活跃的物质，最后经高温碳化制得。所得材料具有双层多孔的结构。其制备方法包括以下步骤：1）硅模板/酚醛树脂的制备；2）硅模板的去除；3）Fe‑N共掺杂碳材料的制备；4）Fe‑N共掺杂碳材料的预处理；5）双层级多孔Fe‑N共掺杂碳材料的制备。作为氧还原型催化剂材料的应用，起始电位为−0.95~0.0 V，半波电位为−0.25~−0.15 mV，极限电流密度为−1.1~−0.95 mA cm−2。本发明采用的软硬模板法，工艺简单、成本低廉，其氧还原催化活性可媲美商业Pt/C催化剂。

公开(公告)号：CN108336374B

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201810066708.5

申请日：2018-01-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 邱树君 ,  高薇 ,  褚海亮 ,  彭洪亮 ,  李泽豪 ,  梁欢标 ,  孙立贤 ,  徐芬

IPC: H01M4/90 ,  H01M4/88

Abstract: 本发明公开了一种三元Fe‑Co‑Ni共掺杂含氮碳材料，由正硅酸乙酯、非离子表面活性剂、氧化石墨烯，经水热反应得硅模板，然后与金属盐无机物溶液混合煅烧之后，经酸浸去除硅模板、洗涤、干燥制得，其比表面积范围在428~853 m2 g‑1，平均孔径分布在2.393‑3.262 nm介孔范围内。其制备方法包括以下步骤：1）硅模板的制备；2）Fe‑Co‑Ni@氮/碳前驱体的制备；3）Fe‑Co‑Ni@氮/碳前驱体的后处理。作为氧还原型催化剂材料的应用，起始电位为20~30 mV，半波电位为‑110~‑90 mV，极限电流密度为‑1.0~‑0.95 mA cm‑2。具有制备工艺简单、绿色节能等优点；其催化活性可媲美商业Pt/C催化剂。因此，三元Fe‑Co‑Ni共掺杂含氮碳材料在氧还原催化剂和燃料电池领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN108336374A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810066708.5

申请日：2018-01-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 邱树君 ,  高薇 ,  褚海亮 ,  彭洪亮 ,  李泽豪 ,  梁欢标 ,  孙立贤 ,  徐芬

IPC: H01M4/90 ,  H01M4/88

Abstract: 本发明公开了一种三元Fe-Co-Ni共掺杂含氮碳材料，由正硅酸乙酯、非离子表面活性剂、氧化石墨烯，经水热反应得硅模板，然后与金属盐无机物溶液混合煅烧之后，经酸浸去除硅模板、洗涤、干燥制得，其比表面积范围在428~853 m2 g-1，平均孔径分布在2.393-3.262 nm介孔范围内。其制备方法包括以下步骤：1）硅模板的制备；2）Fe-Co-Ni@氮/碳前驱体的制备；3）Fe-Co-Ni@氮/碳前驱体的后处理。作为氧还原型催化剂材料的应用，起始电位为20~30 mcmV-，2。半具波有电制位备为工-1艺10简~-单90、 绿mV色，节极能限等电优流点密；度其为催-1化.0活~-性0.可95 媲m美A 商业Pt/C催化剂。因此，三元Fe-Co-Ni共掺杂含氮碳材料在氧还原催化剂和燃料电池领域具有广阔的应用前景。