公开(公告)号：CN114880798A

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202210496985.6

申请日：2022-05-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  李浩 ,  周福 ,  张国旗 ,  耿道双 ,  杨道国

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F111/04 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。

公开(公告)号：CN114880798B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202210496985.6

申请日：2022-05-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 刘东静 ,  李浩 ,  周福 ,  张国旗 ,  耿道双 ,  杨道国

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F111/04 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供了一种基于SIMP的功率器件散热结构拓扑设计方法和系统，其中，该方法包括：获取设计对象的设计区域，对设计区域进行网格划分；获取设计变量及其初始值、设计参数和约束条件，基于SIMP建立导热材料数学模型；基于上述模型建立设计对象的单元导热矩阵和整体导热矩阵；基于上述矩阵建立散热结构拓扑设计模型；计算目标函数的灵敏度，分析设计变量的灵敏度；基于目标函数和设计变量的灵敏度计算目标函数；在目标函数符合收敛条件时得到设计对象的最优拓扑结构。本申请基于变密度法中的SIMP模型对功率器件进行散热结构拓扑优化，避免传统设计方法的缺陷，耗时少，成本低，具有较好的数值稳定性和可行性，提高产品设计的效率，加快产品设计的周期。

公开(公告)号：CN216928492U

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202220582734.5

申请日：2022-03-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 王新海 ,  蔡苗 ,  李元雄 ,  王腾飞 ,  李晓俊 ,  孙茗轩 ,  李浩

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/677

Abstract: 一种芯片点压焊压模腔组件，属于芯片焊接设备领域包括：腔体、第一运送滚轮组、加热传动轮、锡条运送通道、第二运送滚轮组、橡胶密封组件、焊接通道、第一充气通道和第二充气通道，通过在锡条运送通道内设置橡胶密封组件，使锡条在进料过程中保持密封性，焊接通道处通过设置若干第二充气通道形成对流屏障，防止外部焊接机械臂在进行芯片取料时，含氧气体进入到腔体内，另外通过设置第一充气通道向腔体内充入无氧气体，为压模过程提供无氧环境；此外，腔体内的空间充盈满无氧气体后，无氧气体从腔体两端的进口和出口溢出，防止氧气从进口或出口进入到腔体内，充分保证化锡、压模和焊接过程中，始终处于无氧环境，防止焊锡的氧化，保证焊接质量。